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功率電子組件清洗工藝介紹

功率電子組件正在被各行各業廣泛應用。任何需要電力變換、轉換或控制等功能都需使用各種形式的功率電子組件。如汽車業(電動汽車、混合動力汽車)、可再生能源業(光伏逆變器、風力發電機、太陽能電站、衛星太陽能面板)、鐵路設施(引擎組件、牽引控制系統)、以及高端馬達驅動器。

高功率器件在實現更佳性能的同時需要應對封裝密度增大以及多種金屬材料混合帶來的不利影響。還需要應對受到功率循環環境溫度升高、極大的電流和極端的熱傳遞導致的各種影響。因此,功率電子組件清洗去除功率電子組件表面殘留污染物來提高產品可靠性是重中之重。

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功率電子組件清洗的兩個基本需求: 

1、完全去除助焊劑殘留物,尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑。 

2、清洗劑絕佳的清洗性能和材料兼容性,因為功率電子組件多涉及敏感金屬、裸芯片和鈍化層,也要對銅基板有出色的去氧化能力,這樣才能為后續的引線鍵合或塑封成型提供更好的工藝條件。

針對功率電子組件焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在,同等的清洗力的情況下,合明科技功率電子組件清洗劑的兼容性、兼容材料更為廣泛。我們的水基清洗劑產品被廣泛應用于航空航天、軍品、高技術艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數據服務器、電力裝備高性能醫療器械,并得到一致好評。需要高可靠性水基清洗劑更全面的型號及指導說明,請聯系我們。


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