2021年開始，汽車行業面臨整體缺芯，在這一特殊時期，國產車規級芯片加速上車，完成對國外產品的替代，取得了可喜的進步。但由于車規級芯片生產難度大、產品化周期長、需求增長快、供需不平衡、上游企業產能不足、疫情影響、車企囤貨情況嚴重等原因，我國車規級芯片仍舊“內憂”重重。

同時我國車規級芯片自主率水平仍然很低，尤其是高端化進程遠不及海外大廠，我國的核心技術研發與資源全面落后于發達國家，正遭遇被諸多“外患”包圍的困境。

如此內憂外患的緊迫局面，中國車規級芯片急需找到屬于自己的創新之路。

一、芯片技術創新

在芯片技術創新方面，國內車規級芯片聚焦材料創新、設計創新以及制造工藝創新三個維度。

1.材料創新

耐高壓、耐高頻、耐高溫的SiC和傳輸快、集成度高的硅光信號芯片成為材料創新的兩大重要陣地。

中國SiC發展起步雖有落后，但當前已有明顯成果。如國內已有廠商通過不斷迭代IGBT技術的同時還大力布局SiC功率器件，率先實現SiC功率模塊量產落地，在邁入以SiC-MOSFET替代Si-IGBT階段之后，進一步專為SiC定制功率模塊以發揮SiC材料的顯著優勢

硅光芯片是光子技術與微電子技術融合的結晶，既擁有光的高帶寬、高速率、高抗干擾性，又具備微電子高集成、低能耗、低成本等優勢。目前中國已有數家企業基于硅光芯片研發FMCW激光雷達方案。

2.設計創新

車規級芯片設計以性能與安全為核心目標和驅動力。

在提升芯片計算性能方面，芯片廠商大多采用多核集成的方式，通過多個集成高主頻內核來提升芯片整體計算效率。100MHz已不足為奇，更有芯片其主頻已高達800MHz，高主頻高性能芯片成為設計主流。

也有一些行業先行者開辟嶄新的技術路線，進軍“存算一體”架構。存算一體架構芯片較傳統架構芯片具備低功耗、低延時、高算力三大優勢，可以完美貼合智能駕駛場景需求。

存算一體、GPU、CPU架構對比，圖片來源：億歐智庫

在信息安全方面，主機廠普遍采用“安全芯片（SE）+硬件安全模塊（HSM）”方案構建信息安全防護體系，目前國內已有多家企業憑借多年安全芯片技術布局車規級芯片；功能安全方面，多核MCU通過雙核鎖步設計提升功能安全水平，安全等級更低的SoC則通過外掛或內置高安全MCU形成安全島來提升整體功能安全水平。

3.工藝創新

不同計算控制芯片對制程工藝的需求所有不同，但為降本增效，國內芯片不斷追求先進制程，探索摩爾定律極限。

相較于對先進制程（28nm以下）的持續追求，MCU在制程工藝方面的需求相對較低。中國車規級MCU大多采用40nm成熟制程，僅有少數企業如芯馳科技采用更先進的制程技術。相比之下，海外芯片廠商早已邁入了先進制程的領域。盡管在這一方面中國與海外存在較大的差距，但考慮到MCU對制程的較低需求，我們仍有一定的緩沖空間。

隨汽車智能化發展，智能汽車對AI芯片的算力與性能需求不斷增強，促使智能座艙、自動駕駛等場景所需要的SoC持續追求先進制程，以實現計算性能和成本的突破。在SoC芯片方面，中國與海外芯片同樣存在一定的差距。不過，值得驕傲的是，本土SoC芯片已經發展至7nm，地平線、黑芝麻智能、芯擎科技等公司都發布了相關產品。然而，海外芯片廠商如英偉達Altan則已經率先進入了更為先進的5nm制程階段。

SoC角逐先進制程，數據來源：億歐智庫

這表明我們在技術追趕的道路上仍需努力，但同時也展現了中國芯片產業的蓬勃發展態勢。

二、產品及應用場景創新

在終端產品的驅動下，車規級芯片從跨域融合到Zonal架構，隨EEA集中式演進呈三層分布。如國內目前已有部分企業開啟大膽嘗試，將Zonal架構作為芯片產品定義的向導和框架，以感知、計算、通信為基點，全方位布局汽車智能化芯片。

歐冶半導體分析認為未來5-10年里，汽車電子電氣架構都會以Zonal架構為導向設計，所有汽車芯片都會落在Zonal架構 下的智能端側芯片、區域處理器和中央計算平臺這三個區間里。中央計算芯片首先會走向行泊一體，再走向艙駕一體，最終形態是全業務、全場景的處理器。

此外，“軟件定義汽車”也正加速落地，國內芯片企業逐漸形成“芯片+算法+工具鏈”產品方案，用軟件算法與芯片之間的高度適配而進一步提升芯片計算效率。同時與上層軟件適配需求推動部分芯片企業更進一步，開始向操作系統、中間件等基礎軟件層布局，進一步拓寬軟硬協同邊界。

億歐智庫研究分析稱，中央計算芯片將成為芯片廠核心研發任務，芯片廠將與軟件算法商深度合作，致力于推出基于大算力中央計算芯片且高度軟硬協同的中央計算方案，為未來的One Brain車云計算架構做好技術儲備。

受國際局勢及政策指引，車規級芯片領域的低端場景國產替代成為大勢，同時隨技術進步與成熟，中國芯片正逐漸向座艙域控、智駕域控場景應用發展。同時企業紛紛抬頭看向安全需求更高的汽車電子應用場景，舉力研發面向BMS、動力、安全領域的高端芯片。

三、車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。