為了保證半導體器件的質量和高可靠性，半導體芯片封裝過程中必須引入清洗工藝和清洗劑。 因為電子制程的快速發展，半導體芯片的工作頻率越來越高，尺寸越來越小，集成度越來越高，半導體芯片封裝清洗越來越受到重視，清洗的可靠性要求也越來越高。

目前，半導體器件封裝行業主要使用堿性水基清洗和中性水基清洗劑。

半導體封裝和焊接輔助材料的殘留物主要是松香和有機酸。松香和有機酸均含有羧基，可與堿性清洗劑中的堿性成分皂化形成有機鹽。因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留有很好的清洗效果。

然而，隨著半導體的發展和特殊功能的需求，一些器件是非常脆弱的功能材料組裝而成的，如鋁、銅、鉑和鎳等敏感金屬，墨水字符和特殊標簽。這些敏感金屬和頁數功能材料在堿性環境中容易氧化、變色、膨脹、變形和脫落，這就大大限制了堿性水基清洗劑在半導體封裝清洗行業的廣泛應用。

中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對殘留物的滲透和剝離作用，促使殘留物從半導體器件表面脫落，從而達到清洗的目的。中性水基清洗劑是中性pH值，與銅、鋁、鎳等敏感金屬、特殊功能材料和油墨特性具有良好的兼容性。堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑的清洗機理不同，最終清洗效果也不同。一般來說，堿性水基清洗劑比中性水基清洗劑具有更強的清洗能力，中性水基清洗劑比堿性水基清洗劑具有更高的兼容性。半導體封裝清洗所使用的特定清洗劑需要根據被清洗對象的特性進行選擇。

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