一、FPC柔性線路板

FPC柔性線路板是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，特別符合當前電子信息領域超薄、超輕、超高密度的發展趨勢。

FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱 FPC)，是使用 PI (聚酰亞胺)膜為基材，與銅箔壓合一起制成的線路板板材。與PCB硬性印刷線路板比較，FPC線路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優點。組裝產品時，FPC可像導線一樣按照產品內部空間的布局進行任意地排布，從而可以在三維空間內任意地排布元器件，并且還可以取消導線和線路板之間連接器件，因此，FPC可使電子產品小型化、精密化，產品可靠性大大提高。

FPC已經廣泛應用在移動通信產品、手提電腦、消費類電子產品、航天、軍用電子設備等領域。

二、FPC金手指

FPC是指排線兩端開窗口露出導體的部分，是在覆銅板上通過特殊工藝覆上一層金，且排列得像金色手指一樣，俗稱“金手指”，用于直接插入fpc連接器，因此金手指前后左右偏差可直接影響與連接器咬合導通的效果，一般越均勻越好。

通常的線路連接還是使用焊接的方式，而要對FPC進行焊接，就必須對其金手指進行工藝處理，FPC金手指是將雙面PI去除僅剩銅箔的一塊區域，其超薄的厚度加之銅的延展性能又不是很好，就使得FPC 的金手指端變得異常的脆弱，故現在的工藝處理技術一般都會在金手指的空白處添加PI 層以加強金手指端的柔韌性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切應力以及焊接的工藝難度和焊接良率都沒有很大的提高。

三、現有技術中的FPC金手指還有以下缺點

五、實現fpc金手指與pcba連接組件焊接要求

1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;

2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。

4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。

6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。

7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。

六、FPC柔性電路板金手指清洗：

柔性電路板上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

通常認為清洗表面貼裝組件非常難，因為，有時候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成極小的間隙，可能會截留助焊劑，導致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實上，如果在選擇清洗工藝及設備時適當注意，且焊接和清潔工藝得到適當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應該有問題，即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強調的是，當使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。