一、封裝功能

1、電源分配

微電子封裝首先要能接通電源,使芯片與電路流通電流。其次,微電子封裝的不同部位所需的電源有所不同,要能將不同部位的電源分配恰當,以減少電源的不必要損耗,這在多層布線基板上尤為重要。同時,還要考慮接地線的分配問題。

2、信號分配

為使電信號延遲盡可能減小,在布線時應盡可能使信號線與芯片的互連路徑及通過封裝的I/O引出的路徑達到最短。對于高頻信號,還應考慮信號間的串擾,以進行合理的信號分配布線和接地線分配。

3、散熱通道

各種微電子封裝都要考慮器件、部件長期工作時如何將聚集的熱量散出的問題。不同的封裝結構和材料具有不同的散熱效果，對于功耗大的微電子封裝，還應考慮附加熱沉或使用強制風冷、水冷方式，以保證系統在使用溫度要求的范圍內能正常工作。

4、機械支撐

微電子封裝可為芯片和其他部件提供牢固可靠的機械支撐，并能適應各種工作環境和條件的變化。

5、環境保護

半導體器件和電路的許多參數，如擊穿電壓、反向電流、電流放大系數、噪聲等，以及器件的穩定性、可靠性都直接與半導體表面的狀態密切相關。半導體器件和電路制造過程中的許多工藝措施也是針對半導體表面問題的。半導體芯片制造出來后，在沒有將其封裝之前，始終都處于周圍環境的威脅之中。在使用中，有的環境條件極為惡劣，必須將芯片嚴加密封和包封。

二、封裝制程

了解整個封裝工藝步驟是很重要的，唯有如此才可以對封裝進行設計、制造和優化。許多情況下，封裝(Assembly)和硅片制造(IC Fabrication)并不是在同一家工廠內完成的。盡管目前已有將前道工序和封裝工序集成到同一生產線上去的傾向，但是絕大多數情況下仍然需要將硅片運送到封裝工廠去。

芯片通常在硅片工藝線上進行片上測試，并在有缺陷的芯片上做上記號，通常是打上一個黑色墨點或激光標記，這樣為后面的封裝過程做好準備，在進行芯片貼裝時自動拾片機就可以自動分辨出合格的芯片和不合格的芯片。

封裝工序一般可以分成兩個部分：在用塑封料包封起來以前的工藝步驟稱為裝配(Assembly)或稱前道操作(Front End Operation)，在成型之后的工藝步驟稱為后道操作(Back End Operation)。在前道工序中，凈化級別控制在10到1,00級。在有些生產企業中，成型工序也在凈化控制的環境中進行。但是，由于轉移成型操作中機械水壓機和預成型品中的粉塵，使得很難使凈化環境達到10,000級以上的水平。不過一般來說，隨著硅芯片越來越復雜和日益趨向微型化，將使得更多的裝配和成型工藝在粉塵得到控制的環境下進行。

現在大部分使用的封裝材料都是聚合物，即所謂的塑料封裝。塑料封裝的成型技術也有許多種，包括轉移成型技術( transfer molding)，噴射成型技術(inject molding)，預成型技術(pre molding)。其中轉移成型技術使用最為普遍。

轉移成型技術的典型工藝過程如下：將已貼裝好芯片并完成芯片互連的框架帶置于模具中，將塑封材料預加熱(90-95 (o)C之間)，然后放進轉移成型機的轉移罐中。在轉移成型活塞壓力之下，塑封料被擠壓到澆道中，并經過澆口注入模腔(170-175 (o)C)。塑封料在模具中快速固化，經過一段時間的保壓，使得模塊達到一定的硬度，然后用頂桿頂出模塊并放入固化爐進一步固化。

總結下來具體要經歷硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型、去飛邊毛刺、切筋打彎、上焊錫、打碼等多道工藝流程。

三、半導體芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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