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利用小芯片的 3D-IC 很可能成為一種成本更低的解決方案

合明科技 ?? 2427 Tags:3D-IC2.5D 3D 封裝
當(dāng) 2.5D 和 3D 封裝最初被構(gòu)想出來時,普遍的共識是只有最大的半導(dǎo)體公司才能負擔(dān)得起,但開發(fā)成本很快就得到了控制。在某些情況下,這些先進的封裝實際上可能是成本最低的選擇。

對于堆疊芯片 ,每個芯片都被視為一個完整的功能塊或子系統(tǒng)。將來,這將包括小芯片。當(dāng)今最著名的示例是高帶寬存儲器 (HBM),但還有許多其他示例,其中系統(tǒng)公司將系統(tǒng)分解為多個芯片。在本文中,我們討論的堆疊芯片可能是存儲器上的邏輯或邏輯上的邏輯,但不包括使用垂直堆疊晶體管構(gòu)建的設(shè)計,或單個功能折疊在多個芯片上的設(shè)計。

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3D-IC的早期采用很大程度上是基于必要性。“單個整體芯片已經(jīng)達到了其掩模版極限,“如果有人可以將所有功能集成到一個芯片中,他們?nèi)匀粫L試實現(xiàn)這一目標(biāo)。但技術(shù)的發(fā)展以及您需要適應(yīng)的所有功能意味著這變得越來越困難。自然級數(shù)是 2.5D 和 3D。

過去十年來,業(yè)界一直在使用多芯片模塊(MCM),他們使用基板連接從一個芯片轉(zhuǎn)移到另一個芯片。如果您有少量信號需要在芯片之間傳輸,那么這很好。但是,當(dāng)您需要與一堆其他芯片進行通信時,就需要中介層而不僅僅是基板。他們可以將芯片分成更小的部分,并且可以通過中介層進行通信。中介層可以是有機的,也可以是硅的,這僅取決于芯片設(shè)計的應(yīng)用。”

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從設(shè)計的芯片化中獲得的主要好處之一是靈活性。你曾經(jīng)設(shè)計過16核芯片,后來又設(shè)計了64核芯片。它們是來自不同團隊的單獨設(shè)計。現(xiàn)在他們只是將 CPU 核心設(shè)計為小芯片,然后將 16 或 32 個它們放在中介層上。只是中介層發(fā)生了變化,但小芯片保持不變。這為他們提供了很大的靈活性,可以開發(fā)出所有使用相同基本構(gòu)建模塊的衍生產(chǎn)品,因此靈活性才是他們真正看重的。”


隨著時間的推移,這也可以節(jié)省成本。“假設(shè)您有一個不需要重新定位到 5nm 的模塊,或者無法從中受益的內(nèi)存,“它已經(jīng)完成了 7 納米所需的一切,所以就留在那里吧。在許多情況下,您可以保留中介層原樣,只需重新連接新的東西即可。這將降低引入更好的節(jié)點或流程的成本。當(dāng)您在特定工藝節(jié)點迭代一系列零件時,它還應(yīng)該為您帶來一定程度的免疫力。”

正確評估總成本可能很困難。“盡管還有更多工作要做,但仍具有成本優(yōu)勢,“業(yè)界一直致力于通過片上通信將盡可能多的東西放入單個芯片中,從而使距離非常短。但當(dāng)分解時,我們實際上走的是另一條路。我們正在芯片外進行通信。您必須確保不會失去過去在性能方面所獲得的優(yōu)勢。”

額外成本

還需要新的工具和技能。“您需要一個機械工具來分析 3D 堆棧中的剪切應(yīng)力你需要一個熱工具。您需要一個 3D 電磁工具來分析中介層上的長走線。這些都會增加成本,即使對于數(shù)字化人員來說也是如此。芯片設(shè)計中一直存在 EM,但它是為 RF 人員設(shè)計的,而不是為普通芯片設(shè)計人員設(shè)計的。總是有熱量,但包裝團隊的人負責(zé)檢查以確保一切正常。現(xiàn)在所有這些工具都已成為主流流程的一部分。”

中介層需要芯片和 PCB 類型技能。“必須有人設(shè)計中介層,”他說。“它看起來像一個巨大的芯片,但它的速度非常高,芯片的傳輸距離很長,至少有幾毫米。這變成了一個 EM 問題。即使您不是射頻設(shè)計師,也必須像具有完全電磁耦合的高速電路一樣分析高速信號。有些人嘗試從 PCB 方面著手,但他們沒有能力處理中介層上的數(shù)萬根電線。”


此外,還有一些新條件您必須注意。“如果您著眼長遠,可能會重復(fù)使用小芯片,則必須考慮不同的邊界條件,”“也許你在芯片頂部放置了一些東西,或者你可能在堅硬的中介層上放置了一些非常靠近芯片本身的東西。也許它是硅,會產(chǎn)生應(yīng)力——不僅是熱引起的應(yīng)力,還有在制造和使用產(chǎn)品時產(chǎn)生的機械應(yīng)力。有很多新領(lǐng)域和有趣的問題。對于熱能,您不必是火箭科學(xué)家也會想到,如果您有一些很熱的東西,并且將它貼在其他很熱的東西旁邊,則需要對其進行管理,以確保它在產(chǎn)品的使用壽命內(nèi)發(fā)揮作用”。


但這也不全是壞消息。“由于分而治之,測試成本將會降低,現(xiàn)在您不再是使用單個大的整體芯片,而是將其分解成更小的碎片,形成小芯片或芯片。您可以并行執(zhí)行以前無法執(zhí)行的操作。并行性將縮短您的上市時間,提高結(jié)果質(zhì)量,因此您可以專注于如何通過并行工作來更有效地改進這一點。隨著時間的推移,隨著標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)揮作用,這會變得更好。IEEE 1838 等標(biāo)準(zhǔn)描述了如何在堆棧之間進行通信,它們還包括一個靈活的并行端口,您可以通過它與它們進行通信。它是你在 2D 中按層次結(jié)構(gòu)所做的事情的延伸。”

以不同的方式思考

采用的某些方面需要改變思維過程或方法。商業(yè)小芯片將作為黑盒出售,但如果它們是從不同的供應(yīng)商購買或在不同的代工廠生產(chǎn)的,這些小芯片的特性可能會有所不同。此外,商業(yè)小芯片預(yù)計可在各種應(yīng)用和用例中工作,收集和分析所有相關(guān)數(shù)據(jù)需要時間。

尤其是架構(gòu),必須考慮基本水平的不確定性。“如果行業(yè)采用跨小芯片分層設(shè)計的超級 NoC,則尤其如此,這意味著自上而下的設(shè)計。” “這一步驟類似于共同設(shè)計需要協(xié)同工作的各種小芯片,主要用于高度復(fù)雜的基于小芯片的結(jié)構(gòu),較少用于第三方小芯片市場的生態(tài)系統(tǒng)。

當(dāng)您不完全了解邊界條件時,您可能必須進行過度設(shè)計才能使其可重用。“對于那些正在構(gòu)建小芯片并在自己的公司內(nèi)重復(fù)使用它們而不是向外部出售小芯片 IP 的大公司來說,這可能更容易管理。“但如果你想象在未來你可以購買裸芯片,將超細間距作為小芯片集成到你的系統(tǒng)中,那么事情就必須以不同的方式設(shè)計,就像 IP 設(shè)計一樣。”

接口也成為一個重要的討論。“你們是否有某種用于垂直通信的協(xié)議,例如 你的選擇取決于設(shè)計,并涉及如何處理時序等問題。一些公司寧愿沒有太多的 PHY 和協(xié)議開銷,因為如果您使用混合綁定,它實際上是一個緩沖區(qū)。如果您有數(shù)萬或數(shù)十萬個連接,我不確定您是否需要這些信號的協(xié)議開銷。也許你會有一些計時協(xié)議。”

其他人正在研究更重要的協(xié)議。“一些公司正在尋求 UCIe 標(biāo)準(zhǔn),還有其他標(biāo)準(zhǔn)正處于工作組階段,試圖決定如何進行測試或維修。業(yè)界正試圖通過制定標(biāo)準(zhǔn)來減輕系統(tǒng)層面的負擔(dān),讓每個設(shè)計者或團隊都能夠遵守標(biāo)準(zhǔn),然后系統(tǒng)層面的組裝變得更加方便。”

這些連接組件必須經(jīng)過驗證,并且可能是從 IP 公司購買的。“連接需要得到確認,在真正開放的生態(tài)系統(tǒng)中,雙方的 NoC 協(xié)議需要反映相同的功能。” “用戶可能會說,‘我需要讀取數(shù)據(jù)分塊。’ 我的控制器如何支持它?兩個小芯片在 AXI 實現(xiàn)中都具有該功能嗎?最終,業(yè)界可能會看到 UCIe 插頭盛宴,就像 PCIe 那樣。他們只會更多地參與其中,因為本身沒有插頭。在專有環(huán)境中,當(dāng)設(shè)計團隊擁有連接的兩端時,他們可以協(xié)商并調(diào)整適合其設(shè)計的支持。”

自動化會有所幫助。“如果我們想充分利用 3D 系統(tǒng),我們需要提供自動化,幾年來,所有手動完成的封裝步驟都將實現(xiàn)自動化。這是相當(dāng)新的,因為自電子技術(shù)誕生以來,這些層并沒有享受到太多的自動化。”

對于一些公司來說,由于設(shè)計尺寸或可制造性問題,分解已變得必要。但它也可以用于商業(yè)優(yōu)勢,快速、廉價地創(chuàng)建多種產(chǎn)品變體。隨著時間的推移,不同技術(shù)的異構(gòu)集成將會帶來額外的好處。第三方小芯片存在一個可行的市場,這使得許多問題得以解決并開發(fā)出合適的方法。問題是有多少其他函數(shù)可以成功效仿這個例子?雖然如今的開發(fā)成本較高,但有大量證據(jù)表明這些成本正在迅速下降,而利用小芯片的 3D-IC 很可能最終成為一種成本更低的解決方案。但對于許多人來說,創(chuàng)建單個骰子仍然是他們選擇遵循的道路。

芯片封裝清洗:

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。


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