首先需要了解：涂覆線的所有工藝；三防漆的類型；三防膠的黏度和厚度；使用的涂覆設備；固化設備；板子的設計。

典型的溶劑型涂覆線：     

選擇性涂覆設備（1m2）+流平揮發傳送帶（1m2）+4m 紅外固化爐（如果是UV膠，UV爐1m）溶劑的揮發/紅外固化

溶劑隨著溫度的升高揮發速度加快。      

以下情況能產生氣泡：太多的溶劑留在漆膜中；爐溫太高---表層快速結皮；三防膠黏度過高，氣泡無法迅速釋放；三防膠厚度過厚，氣泡無法迅速釋放；流平揮發區域排風過大；流平揮發區域排風過小。

因此建立正確的爐溫曲線非常重要。以下是一個典型的溶劑型三防膠的固化爐溫曲線：

板子1過正常流程；板子2室溫下自干。
表干后比較兩塊板子，如果氣泡出現在：
只有板子1，應該是固化時產生；
板子1和2，應該是涂覆時產生；
只有板子2，從未發現過此種情況。
另外，氣泡的位置同樣很重要（與板子設計有關）。
解決：

大氣泡=溶劑沸騰

優化爐溫曲線，降低爐溫曲線爬坡坡度；增加固化前流平溶劑揮發量；涂覆時減小膠量，如減少重疊涂覆區域。

小氣泡=壓縮空氣式漆罐涂覆方式      

降低漆罐的氣壓；降低固化爐溫；增加固化前流平溶劑揮發量；更換稀釋劑類型。
三防膠的氣泡

優化爐溫曲線，爐溫不能過高；確認涂層已經完全固化，以達到最佳的性能；減小膜厚；清洗板子，尤其是焊點周圍。

元器件上的分層

阻焊劑的成分里含有添加劑，用來改善表面質量（如美化修飾、增加耐磨性、增加潤濕性等等）這些添加劑可能會對三防膠涂層產生兼容性影響。

阻焊層修飾

移除保護時造成分層，漆層附著力較差。
      建議涂層達到指觸干燥時（涂層仍柔軟）去除保護。

如何消除分層     

減小膜厚；減小爐溫升溫速度。

污染有兩種：離子型和非離子型

脫模劑污染：

原因：漆膜太薄；稀釋劑過多；PCB表面能量過低。

解決：清洗板子；使用黏度更高的三防膠。
針孔

解決：清洗板子；水性三防膠更容易產生針孔；使用溶劑型三防膠。
污染從何而來？     

板子的制作過程；元器件；裝配設備；焊接工藝；操作員的操作；不正確的清洗。
怎么辦？  

清洗板子；對于非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防膠；對于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產生缺陷，因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。

三防漆水基清洗劑介紹