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汽車電子中所使用的半導體即車規級芯片,主要有主控芯片(MCU/SoC),功率芯片(IGBT),傳感器芯片(CIS)和存儲芯片(Flash)四大類,車規級芯片廣泛應用于汽車的動力系統、智能座艙及自動駕駛系統,是汽車電子不可或缺的核心元器件。
一、MCU芯片介紹
MCU即微控制單元(Micro Controller Unit),又稱單片機(Single Chip Microcomputer),是將CPU、存儲、外圍功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機,作為高度集成的微型計算機控制系統,單片機具有系統結構簡單、可靠性高、處理功能強、低電壓和低功耗、環境適應能力強等特點,已廣泛應用于汽車電子、工業控制、儀器儀表、家電等領域。
在汽車電子的各個系統當中,往往需要采用車用MCU(車用微控制器)作為運作控制的核心,負責各種信息的運算處理,用于汽車的動力總成、輔助駕駛、網絡互聯、底盤安全、信息娛樂以及車身電子等方向。
1 ? MCU的基本結構
構成MCU的幾個重要組件包括:
(1)中央處理器(CPU)
CPU是單片機的大腦。它由算術邏輯單元(ALU)和控制單元(CU)組成。CPU讀取、解碼和執行指令以執行算術、邏輯和數據傳輸操作。
(2)存儲單元
任何計算系統都需要兩種類型的存儲器:程序存儲器和數據存儲器。程序存儲器,顧名思義,包含程序,即要由CPU執行的指令。另一方面,數據存儲器需要在執行指令時存儲臨時數據。通常,程序存儲器是只讀存儲器(ROM),數據存儲器是隨機存取存儲器(RAM)。
(3)輸入/輸出端口
單片機與外部世界的接口由輸入/輸出端口(I/O端口)提供。開關、鍵盤等輸入設備以二進制數據的形式從用戶向CPU提供信息。CPU在接收到來自輸入設備的數據后,執行適當的指令并通過LED、顯示器、打印機等輸出設備做出響應。
(4)定時器/計數器
單片機的重要組件之一是定時器和計數器。它們提供時間延遲和計數外部事件的操作。此外,定時器和計數器可以提供函數生成、脈寬調制、時鐘控制等。
(5)總線
單片機的另一個重要組件,但很少講到,它就是系統總線。系統總線是一組連接線,將CPU與其他外圍設備(如內存、I/O端口和其他支持組件)連接起來。
2 ? MCU的工作原理
MCU的工作原理是逐條執行預存指令的過程,不同類型的單片機有不同的指令系統。為了讓一個單片功能自動完成某項具體任務,必須將所要解決的問題編成一系列的指令,并且這些指令必須是由一個單獨的函數來識別和執行的,這樣一系列指令的集合就變成了程序,這些程序需要預先儲存在有存儲能力的存儲器中,也就是我們常說的內存。
由于程序是按順序執行的,因此程序中的指令也是一條條地存儲,MCU在執行程序時要將這些指令逐個提取并執行,必須擁有能夠跟蹤指令所在存儲單元的功能,這個部分就是程序計數器PC(包括CPU在內),當程序開始運行時,PC將會被分配到程序中每一條指令的存儲單元,并一一執行該項指令,PC中的內容自動增加,增加量由這個指令長度決定,每一條都指向下一條指令的起始地址,保證指令順序執行。
內核架構是影響MCU性能的一個關鍵要素,更優秀的運算單元需要更先進的內核架構。十幾年前,各大MCU廠商均采用各自的內核,如瑞薩采用RX內核,飛思卡爾采用PowerPC,微芯采用PIC,Atmel采用AVR。隨著ARM推出Cortex-M架構并開展了獨特的開創IP授權的模式,以其軟件代碼的共享和高兼容性、高密度指令集等特點,現已逐步占據主導地位。
3 ? 車規MCU的種類
車規MCU按位數可分為8位、16位和32位。位數即MCU單次處理數據寬度,位數越高,MCU性能越強。
8位MCU成本/功耗低,便于開發,性能可滿足大部分場景需要,廣泛應用于基礎功能如風扇、雨刷、天窗,座椅控制等領域。32位MCU運算能力更強,能滿足高速處理的需求,多用于解決復雜場景問題,如汽車智能座艙、車身控制、輔助駕駛,行車安全系統等領域。32位的CPU內核以ARM為主流架構,由于CPU指令集龐大,軟件開發難度較高,單價一般數倍于8位MCU,因而也有較高的研發壁壘。
從不同位數MCU規模占比來看,目前全球MCU芯片產品以32位為主。受益于其體積小性能優的特性以及汽車智能化的趨勢,32位MCU銷售額占比已經從2010年的38.1%提升至2015年的53.7%,進而躍升至2021年65.8%。隨著汽車智能化和電動化進一步發展,汽車電子功能將日趨復雜,勢必推動車規MCU向更高性能,更小尺寸,更低功耗的方向發展,32位芯片占比有望進一步提高。
MCU技術發展趨勢
1 ?更高算力
隨著汽車智能化程度的不斷增加,車規級MCU將向多功能集成、高算力及超低功耗方向發展,且使用數量也會隨之增加。同時,未來智能汽車中大量使用的車載傳感器、車載攝像頭,也需要高性能的MCU來做模擬數據的運算處理與驅動控制。因此,在未來更高階自動駕駛等級的汽車中,加以多傳感器融合的大趨勢下,總線寬度32位乃至64位高算力車規級MCU將成為主流產品,而8/16位中低端MCU則會被更高制程的SOC所集成,失去增長動力。
2 ? 更高集成度
由于集成更多功能,主控芯片的算力要求會指數上升,部分MCU會和GPU,DSP,NPU和AI處理單元等不同類型芯片共同被集成到SoC(系統級芯片)上。SoC是MCU集成度更高的結果,其功能更復雜,資源利用效率更高,可勝任如無人駕駛和智能座艙等需要高算力的場景。
3 ? 更高開放度
由于ARM內核IP授權費高昂(芯片售價的2%-15%),很多廠商已開始基于開源的RISC-V內核開發MCU,如瑞薩,英特爾,兆易創新等。RISC-V不僅完全免費開源,還具有低功耗,指令集精簡,設計編譯簡單,支持模塊化和可拓展等的特點,這和車規級MCU場景碎片化,功能模塊化的特點十分契合。
車規級芯片封裝清洗:
合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。
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