圖 2 按器件類型和工作電壓范圍顯示了主要功率器件供應(yīng)商。在Si領(lǐng)域，日本企業(yè)包括三菱電機(jī)、東芝、富士電機(jī)、日立、瑞薩、羅姆等。ROHM、三菱、瑞薩等日本企業(yè)作為SiC領(lǐng)域的主要廠商出現(xiàn)，但在GaN領(lǐng)域卻沒有日本企業(yè)名列前茅。英飛凌是頂級(jí)功率半導(dǎo)體公司，活躍于硅、SiC 和 GaN 各個(gè)領(lǐng)域。

在世界各國政府針對(duì)脫碳、可再生能源需求不斷增加以及提高電源效率的需求不斷增加的背景下，功率半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。Yole Group 旗下市場研究公司 Yole Intelligence 表示，報(bào)告稱，2022年功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到209億美元，包括分立器件和模塊，2022年至2028年將以8.1%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，這就意味著到2028年將達(dá)到333億美元。

其中，離散器件2022年估值為143億美元，預(yù)計(jì)到2028年將增長至185億美元。推動(dòng)這一增長的主要應(yīng)用是 xEV、直流充電基礎(chǔ)設(shè)施和汽車，其中消費(fèi)市場仍然是最大的市場。此外，2022年占功率半導(dǎo)體總體市場68%、模塊市場31%，但預(yù)計(jì)到2028年模塊占比將增至總量56%、模塊市場43% 。

在功率半導(dǎo)體市場，除了傳統(tǒng)上一直是主流的硅之外，SiC和GaN作為下一代材料正在成長，預(yù)計(jì)硅將繼續(xù)占據(jù)大部分市場。然而，隨著xEV的普及，SiC在模塊方面的勢頭正在增強(qiáng)，而GaN的市場也在擴(kuò)大，主要用于消費(fèi)類電源，因此市場主要在這一領(lǐng)域擴(kuò)大的可能性不大，這也在意料之中。另外，GaN on GaN、Ga2O3、金剛石等的研究開發(fā)也在取得進(jìn)展，但據(jù)說距離大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用還有很長的路要走。

由于全球電子化趨勢，晶圓產(chǎn)量也在不斷增加，功率半導(dǎo)體用硅晶圓數(shù)量預(yù)計(jì)將增加至每年約4700萬片（200毫米等效），英飛凌科技和博世、三菱電機(jī)、東芝和Nexperia等一些制造商正在向300mm邁進(jìn)，并試圖進(jìn)一步加速加工片材數(shù)量的增加。此外，從 150mm 到 200mm SiC 的過渡正在逐步進(jìn)行，預(yù)計(jì)未來幾年 SiC 的應(yīng)用將會(huì)增加。

Yole還指出，行業(yè)的一個(gè)主要趨勢是功率模塊和封裝業(yè)務(wù)的整合。一些最大的 IDM 也在垂直整合晶圓制造，以更好地控制整個(gè)工藝流程，但更多的 IDM 則專注于器件制造和外包 SiC 晶圓采購。Yole指出，這些努力正在加速并購和聯(lián)盟，各公司的戰(zhàn)略地位也越來越清晰。主要因素是擴(kuò)大產(chǎn)能、融資、確保晶圓供應(yīng)，其中包括開拓新市場和加強(qiáng)技術(shù)。

另一方面，GaN主要用于消費(fèi)級(jí)別的快速電源，因此其市場規(guī)模小于Si和SiC。其中，美國Power Integrations和美國Navitas贏得了多個(gè)智能手機(jī)制造商的設(shè)計(jì)，處于市場領(lǐng)先地位。此外，僅 2023 年第一季度，Innoscience 的設(shè)備出貨量就超過 5000 萬臺(tái)，主要針對(duì)消費(fèi)類電源。該公司的40V GaN產(chǎn)品現(xiàn)已安裝在OPPO和Realme的多款智能手機(jī)中。GaN Systems 還為 Apple MacBook 提供設(shè)備。

未來，隨著性能的提高，由于通信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用、電動(dòng)汽車車載充電器和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的增長，GaN 市場到 2028 年可能會(huì)增長到超過 20 億美元。Yole 預(yù)測這一點(diǎn)將會(huì)實(shí)現(xiàn)。

功率半導(dǎo)體器件清洗：

針對(duì)各類半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產(chǎn)品的可靠性，合明科技研發(fā)多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利清洗劑，針對(duì)不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗(yàn)，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環(huán)保清洗劑，半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品，多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強(qiáng)大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù)，水基清洗，選擇合科技，決不會(huì)讓您失望！合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進(jìn)與功率器件電子芯片清洗介紹介紹，希望可以幫到您！