曾幾何時，汽車芯片市場因其市場規模的限制而變得十分小眾，所以很少有外來入局者進入，數十年間都為恩智浦，德州儀器和瑞薩半導體這些汽車芯片巨頭壟斷著。隨著汽車電子化和智能化水平的不斷提高，汽車電子系統的市場規模在逐年增大，三星，英特爾，高通，英偉達，賽靈思等頂尖芯片企業相繼涉足汽車芯片領域，同樣給我國企業營造出一種‘變中求機’的局面。

在主控芯片方面，華為以昇騰，昇騰和麒麟等系列芯片為核心，完整地布局汽車智能計算平臺，地平線則率先量產 AI 芯片上車。

車載存儲芯片方面兆易創新和合肥長鑫緊密合作，2019 年推出 GD25 全系列 SPI NOR FLASH，滿足 AEC-Q100 標準,是目前唯一全國產化車規存儲器解決方案；宏旺半導體推出 eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM 等嵌入式存儲、移動存儲，拓展汽車電子應用領域。

在車載通信芯片領域，華為已累計為全球數百萬輛汽車提供4G通信模組，5G模組也已實現量產上車；C-V2X領域，國內涌現出華為、大唐、高新興、移遠通信等為代表的一大批 C-V2X 芯片\模組企業，華為基帶芯片 Balong 765 、Balong 5000相繼應用于車載單元和路邊單元，大唐高鴻順利實現C-V2X車規級模組DMD3A 量產。國外公司高通和國內模組廠商如高新興和移遠通信的廣泛合作促進了 C-V2X 芯片組的推廣和應用，Autotalks 也積極和大唐及其他國內廠商開展 C-V2X 芯片的互操作實驗。

在功率芯片領域，MOSFET方面，聞泰科技占據全球4%的市場份額，華潤微電子在國內MOSFET市場占比8.7%；IGBT，國內公司以株洲中車時代電氣，比亞迪，斯達股份和上海先進為主。

車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。