汽車芯片供給：新能源、智能化等趨勢將推動全球車載芯片需求持續增長

合明科技發布時間：2023-09-11 ?? 2393 Tags：芯片危機汽車芯片車載芯片

新能源、智能化等趨勢將推動全球車載芯片需求持續增長，預計未來芯片短缺現象不會完全消失。但同時，新增產能將逐漸強化供應鏈穩定性，預計2025年汽車芯片供給能力將達到約8.5億顆，芯片短缺的嚴峻情形將有所緩解。

羅蘭貝格咨詢公司的數據顯示，2022年全球汽車芯片供給5.78億個，但仍然未滿足9~13%的需求。汽車芯片短缺的現象會長期存在，但會逐漸放緩。預計到2025年汽車芯片總供給可達8.46億個，需求短缺縮小到3~5%。

注：短缺 = （供需 - 需求） / 需求，負數結果意味著短缺；通過對領先的整車廠（如豐田、日產、上汽等）和一級供應商（如博世、大陸、安波福等）的訪談，可得汽車芯片短缺量是汽車因芯片短缺減產量的 1.5-2 倍；因此，我們可以通過將汽車產量下降程度乘以 1.5-2 倍得到汽車芯片短缺量。

從上圖可以看到，2013-2019年，汽車芯片需求與供給情況保持平衡，2020年開始進入汽車芯片短缺，到了2021年到達短缺峰值，2022年之后情況逐步緩解。2019-2025年汽車芯片需求年復合增長率14%，結合新增產能將逐漸強化供應鏈穩定性的因素，預計2025年芯片短缺的嚴峻情形將有所緩解。

芯片產業鏈布局結合研發技術優化，是長期解決缺芯的根本。

基于未來芯片供需的短缺風險，相關零部件企業需具備敏銳識別和監控外部風險的能力，同時積極尋求自身發展空間。羅蘭貝格認為，芯片產業鏈布局結合研發技術優化，是長期解決缺芯的根本。以特斯拉為例，得益于多年前開啟戰略層面的芯片規劃及產業鏈布局，其在本次芯片危機中受到的影響較小。

這一觀點也與S&P Global Mobility 此前研究的結論不謀而合，S&P Global Mobility指出，盡管半導體供應仍然受限，但已經可以自主調節可用性，汽車制造商可以通過調整生產計劃來降低損失。這樣，即便供應短缺局面沒有完全瓦解，汽車供應鏈依然可以通過自主調節能力度過眼前的危機。

車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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