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國內(nèi)IGBT市場將迎來黃金發(fā)展期

合明科技 ?? 2419 Tags:功率器件新能源汽車電控系統(tǒng)IGBT市場

作為新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,新能源汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為功率器件需求增加最快的領(lǐng)域,并且將進一步保持增長到2025年將成為需求量最大的領(lǐng)域。

2022年,新能源汽車的單車功率半導體價值量達到458.7美元,約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。顯而易見,在全球芯片細分市場中,功率器件市場對我國芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。

近年來,包括不少車企在內(nèi),都在紛紛發(fā)力功率半導體,如比亞迪半導體是國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT龍頭廠商。

功率器件主要是用于對電力設備進行電能變換和電路控制,如變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等。具體產(chǎn)品包括有二極管、晶閘管、IGBT、MOSFET等,其中,MOSFET和IGBT為最重要的兩個分支,適用范圍最廣,合計的市場規(guī)模占到功率器件整體的50%以上。

作為新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,新能源汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為功率器件需求增加最快的領(lǐng)域,并且將進一步保持增長到2025年將成為需求量最大的領(lǐng)域。

2022年,新能源汽車的單車功率半導體價值量達到458.7美元,約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。顯而易見,在全球芯片細分市場中,功率器件市場對我國芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。

近年來,包括不少車企在內(nèi),都在紛紛發(fā)力功率半導體,如比亞迪半導體是國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT龍頭廠商。

功率器件主要是用于對電力設備進行電能變換和電路控制,如變頻、變相、變壓、逆變、整流、增幅、開關(guān)等。具體產(chǎn)品包括有二極管、晶閘管、IGBT、MOSFET等,其中,MOSFET和IGBT為最重要的兩個分支,適用范圍最廣,合計的市場規(guī)模占到功率器件整體的50%以上。

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功率器件的分類及對比

通過多年的工藝積累、大力投入,在傳統(tǒng)的二極管、晶閘管等功率器件上我國企業(yè)已經(jīng)具備與國際品牌競爭的實力。同時,在技術(shù)壁壘較高的IGBT、MOSFET等領(lǐng)域亦有所成就。隨著國家政策支持,產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈日趨完善,人才水平逐漸提高,加之我國擁有全球最大的功率器件消費市場,在多重因素的推動下,伴隨國內(nèi)功率器件行業(yè)進口替代的發(fā)展趨勢,中國本土企業(yè)有望進一步向高端功率器件領(lǐng)域邁進。

IGBT全稱絕緣柵雙極晶體管,廣泛應用于逆變器、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域,從小家電、數(shù)碼產(chǎn)品,到航空航天、高鐵,再到新能源汽車、智能電網(wǎng)等市場都會大量使用IGBT,尤其在新興產(chǎn)業(yè)上,作為新能源汽車上電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件,以及光伏逆變器的核心器件等等,IGBT市場將迎來黃金發(fā)展期。

IGBT是我國重大科技突破專項中的重點扶持項目,被稱為電力電子行業(yè)里的CPU。我國IGBT產(chǎn)業(yè)起步較晚,目前市場主要被國外產(chǎn)品壟斷,未來進口替代空間巨大。

紹興中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。主要產(chǎn)品包括有,用于新能源汽車電控系統(tǒng)的750V到1200V的IGBT和用于工業(yè)控制的600V到1700V的IGBT都已大規(guī)模量產(chǎn);用于智能電網(wǎng)的超高壓3300V和4500V的 IGBT實現(xiàn)了進口替代。

根據(jù)Yole統(tǒng)計,2020年全球IGBT市場規(guī)模為54億美元,預計2026年將達到84億美元,年均復合增長率為7.6%。其中,2020年我國IGBT市場規(guī)模為21億美元,約占全球的39%,為第一大的IGBT消費市場。

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IGBT功率器件清洗

為應對能源危機和生態(tài)環(huán)境惡化等問題,世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用,促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關(guān)。

目前,大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此,合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案,采用合明科技專利配方,可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜,更含有保護芯片獨特的材料;配方材料親水性強,清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗劑廠,IGBT功率器件的DCB襯底功能介紹,希望可以幫到您!

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

 

 


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