隨著電動汽車和自動駕駛汽車范式的快速轉變，對先進高性能半導體產品的需求激增，從而擺脫了傳統工藝。

8月13日業內人士透露，汽車半導體市場10納米以下工藝的競爭正在加劇。雖然傳統汽車半導體主要采用 30 納米以上的傳統工藝生產，不適合移動設備或 PC，但人們已經開始轉向帶有中央處理單元 (CPU) 的高性能芯片。這種變化是由自動駕駛和車內娛樂等基于電子設備的車輛技術的進步推動的，從而導致對高性能半導體的需求增加。

值得注意的是，三星電子最近同意向現代汽車供應其 Exynos Auto V920 高級娛樂處理器。該芯片將于 2025 年實現，預計將采用 5 納米工藝制造。

該半導體可以為駕駛員提供實時車輛狀態和駕駛信息、播放高清多媒體以及執行高端游戲功能。其特點是能夠快速有效地控制多達 6 個高分辨率顯示器和 12 個攝像頭傳感器。

全球領先的臺灣代工公司臺積電最近宣布計劃在德國建立第一家歐洲工廠，并將引入高達 12 和 16 納米的工藝。鑒于臺積電的德國工廠預計將生產汽車半導體，預計歐洲汽車制造商將能夠可靠地采購 10 納米范圍的半導體。

市場研究公司 Omdia 的數據顯示，去年全球汽車半導體市場規模超過 635 億美元，預計到 2026 年將增長至 962 億美元。

車規級芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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