SMT紅膠貼片工藝與紅膠鋼網(wǎng)清洗劑的選擇

一、PCB貼片鋼網(wǎng)

鋼網(wǎng)的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術(shù)，其PCB板上有很多標(biāo)貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網(wǎng)上的孔正好是對應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過鋼網(wǎng)上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，最后出來就是所謂的PCB。

SMT鋼網(wǎng)工藝在SMT貼片加工過程中必不可少的，鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內(nèi)壁的狀態(tài)等就決定了焊膏的印刷量，因此鋼網(wǎng)的質(zhì)量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊板貼片的時間。

二、SMT紅膠貼片工藝

SMT紅膠貼片加工工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠，根據(jù)元件的大小，點SMT紅膠的膠量也不等，手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機；另一種是刷膠，通過SMT貼片鋼網(wǎng)進行印刷SMT紅膠，SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產(chǎn)。

目前STM貼片加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網(wǎng)，進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝，但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當(dāng)中，目前此工藝已經(jīng)很成熟。

三、紅膠網(wǎng)版清洗

膠貼裝是SMT印刷制程中一項必不可少的工藝過程。隨著社會對于環(huán)保和安全的要求越來越高。紅膠網(wǎng)板清洗，目前行業(yè)內(nèi)廣泛使用的是網(wǎng)板噴淋清洗機。

對于清洗紅膠網(wǎng)板來說，選擇產(chǎn)品和設(shè)備至關(guān)重要。一是選擇一款對紅膠有比較好溶解力的水基清洗劑；二是要選擇噴淋全自動網(wǎng)板清洗機使得紅膠更快地分散和溶解以達到完成清洗的效果。

四、鋼網(wǎng)錫膏紅膠清洗劑

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。