隨著電子行業無鉛化要求的全面實施，與錫膏相伴而生的助焊劑也由松香（樹脂）助焊劑、水溶性助焊劑發展到今天廣泛使用的免洗助焊劑，然而助焊劑的殘留物的影響仍是各貼片廠需要關注的問題

助焊劑的應用

助焊劑通常應用在以下幾個方面：

a)      1SMT焊膏中的助焊劑

b)      2波峰焊中的液體助焊劑

c)      3手工焊接的液體助焊劑

d)      4焊絲或焊條使用的助焊劑

由于助焊劑的使用量對殘留有很大的影響，因此使用不同的助焊劑及使用量，會造成不同程度的殘留

錫膏助焊劑的風險最小，這是因為使用鋼板和印刷機能很好地控制錫膏助焊劑的使用量。因此SMT中回流焊助焊劑殘留物所造成的故障較少

而波峰焊和手工焊接中所使用的液體助焊劑則會帶來較大的風險。如果使用的助焊劑沒有得到很好的控制，導致助焊劑的用量過多，就會留下較多的助焊劑殘留物，為潛在的化學腐蝕反應創造更有利的條件；控制手工焊接中使用的助焊劑的量也較為困難，過量的助焊劑可能會在元器件附近流動，這就要求操作工人能較為熟練地使用助焊劑

助焊劑是化學物質的酸性混合物，用于在焊接過程中去除金屬氧化物，從而實現良好的焊錫結合。或許您會對“低活性”和“高活性”這兩個助焊劑方面的相關術語有所耳聞，通常它們是用來描述焊接后的助焊劑殘留物是否具有引起清潔相關故障的風險

助焊劑殘留物對PCB的影響

殘留物除對PCB的外觀影響外，更重要的是造成功能失效。

1殘留物對PCB的腐蝕
殘留物不僅會緩慢地腐蝕PCB裸露的金屬區，對PCB的阻焊層也會造成一定的破壞，特別是PCBA放置或使用一段時間吸潮后，腐蝕會表現得尤為嚴重。

2殘留物對電化學遷移的影響
通過實驗研究表明：助焊劑殘留物的存在將大幅增加電遷移的發生機率。

3 Q&A
Q：電遷移是什么？
A：電遷移又稱電化學遷移。
電化學遷移現象指的是在PCBA組裝為整機使用一段時間后，特別是在濕熱環境下，如果PCB表面有離子存在，離子會發生定向遷移，最后形成電流通道，進而造成絕緣性能下降。其中，若使用含銀的焊料，在銀腐蝕為銀離子后，電遷移更容易發生。
Q：殘留物的類型不同對PCB的影響程度及方式是否一樣？
A：不一樣。
非離子型殘留物主要會引起接觸電阻增大，甚至造成開路；而離子型殘留物除了引起絕緣性能下降外，還會引起PCB的腐蝕，最終使整個PCB失效。