半導體哪些場景需要使用超純水與半導體封裝清洗劑介紹

半導體工業對超純水的質量要求極為苛刻，需要滿足特定的電導率、微粒含量、微生物水平以及總有機碳等參數的標準。超純水是半導體制造過程中不可或缺的關鍵資源。超純水的使用對半導體制造工藝的各個環節至關重要，尤其是在確保晶圓的潔凈度和工藝的精確性方面。以確保半導體制造過程的可靠性和芯片的高性能。

下面合明科技小編給大家分享的是半導體哪些場景需要使用超純水與半導體封裝清洗劑相關知識介紹,希望能對您有所幫助!

什么是超純水?

首先我們先來了解一下什么超純水.超純水是經過高度純化的水，其電阻率接近理論極限（約18.2MΩ·cm），基本不含任何離子、有機物、顆粒物和微生物。這種高純度的水可用于半導體制造中的各種清洗和工藝步驟，以防止任何可能影響芯片性能的污染物殘留。

半導體哪些場景需要使用超純水:

1、晶圓清洗：晶圓清洗是超純水使用量最大的環節之一。每一塊晶圓在多個制造步驟中都需要進行清洗，以去除表面上的顆粒物、化學殘留物和其他污染物。這些清洗步驟包括初始清洗、工藝中間清洗和最終清洗等，確保晶圓在各個工藝環節之間保持干凈。

2、蝕刻后清洗：在蝕刻過程中，化學物質會選擇性地去除晶圓上的特定材料，之后的清洗步驟用超純水沖洗蝕刻殘留物，以防止任何殘余物質影響下一步工藝。

3、光刻膠去除：光刻工藝中，光刻膠用于掩膜和圖案轉移。在曝光和顯影之后，需要去除光刻膠，通常采用化學劑加超純水清洗，以確保表面沒有任何殘留。

4、化學機械拋光（CMP）后的清洗：CMP工藝用于平整晶圓表面，使其達到納米級的平整度。拋光后，超純水用于沖洗拋光液和拋光產生的殘留物，確保表面不受污染。

5、冷卻和稀釋：在某些化學工藝中，超純水用于冷卻反應器或稀釋高濃度的化學溶液，防止工藝設備因高溫或高濃度化學品而受損。

半導體封裝清洗劑介紹：

半導體封裝清洗劑W3100是合明科技開發具有創新型的中性水基清洗劑，專門設計用于浸沒式的清洗工藝。適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架、分立器件、功率模塊、倒裝芯片、攝像頭模組等。本品是PH中性的水基清洗劑，因此具有良好的材料兼容性。

半導體封裝清洗劑W3100的產品特點：

1、本品可以用去離子水稀釋后使用，稀釋后為均勻單相液，應用過程簡單方便。

2、產品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

半導體封裝清洗劑W3100的適用工藝：

水基清洗劑W3100適用于浸沒式的清洗工藝。

半導體封裝清洗劑W3100產品應用：

水基清洗劑W3100是合明科技開發具有創新型的中性水基清洗劑，適用于清洗去除半導體電子器件上的助焊劑殘留物，如引線框架清洗、分立器件清洗、功率模塊清洗、倒裝芯片清洗、攝像頭模組清洗等。本產品PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出極好的材料兼容性。

具體應用效果如下列表中所列：