車規(guī)級芯片封裝技術(shù)的現(xiàn)狀

車規(guī)級芯片是一種適合汽車電子元器件規(guī)格規(guī)范的半導(dǎo)體芯片，在現(xiàn)代汽車中扮演著至關(guān)重要的角色。

一、市場規(guī)模與需求增長 隨著汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化發(fā)展，車規(guī)級芯片的需求不斷增長。從汽車不同控制層級來看，智能化和網(wǎng)聯(lián)化主要影響感知層和決策層，拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長，例如攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU等設(shè)備所需的芯片。汽車電動化對執(zhí)行層中的動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)影響更直接，使得功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器相關(guān)的芯片需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯。據(jù)統(tǒng)計，到2022年，新能源汽車車均芯片搭載量約1459個，而傳統(tǒng)燃油車搭載芯片數(shù)量為934個。StrategyAnalytics預(yù)計每輛車的平均硅含量將從2021年的530美元/車翻一番，到2028年超過1000美元，高端制造汽車的硅含量可能超過3000美元。從市場規(guī)模來看，2019年全球車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模約412億美元，預(yù)計2025年將達(dá)到804億美元；2019年中國車規(guī)級半導(dǎo)體市場規(guī)模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預(yù)計2025年將達(dá)到216億美元。

二、按功能種類劃分的芯片類型及封裝需求 車規(guī)級半導(dǎo)體大致可分為主控/計算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（CIS、加速傳感器等）、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。不同類型的芯片對封裝技術(shù)有著不同的要求。例如主控/計算類芯片需要高性能的封裝以滿足高速運算和數(shù)據(jù)處理的需求，封裝要能提供良好的電學(xué)性能和散熱性能；功率半導(dǎo)體芯片在工作時會產(chǎn)生大量熱量，因此其封裝需要具備優(yōu)秀的散熱能力，以保證芯片在高溫環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性；傳感器芯片則可能需要特殊的封裝來保護(hù)其對環(huán)境敏感的元件，同時滿足其特定的功能要求，如光學(xué)傳感器可能需要透明或特殊光學(xué)性能的封裝材料。

三、現(xiàn)有封裝技術(shù)的應(yīng)用情況 目前常見的芯片封裝技術(shù)在車規(guī)級芯片封裝中都有應(yīng)用。例如倒裝芯片技術(shù)，它通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上，這種技術(shù)具有較高的單位面積內(nèi)I/O數(shù)量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在車規(guī)級芯片封裝中被廣泛關(guān)注。多芯片封裝技術(shù)也有所應(yīng)用，它是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內(nèi)的集成封裝，可以滿足汽車電子系統(tǒng)對于集成度的要求，減少系統(tǒng)的體積和重量。另外，底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性，這一技術(shù)在車規(guī)級芯片封裝中也很重要，尤其是對于那些對溫度變化較為敏感的芯片封裝來說。

車規(guī)級芯片封裝技術(shù)的最新研究成果

一、國內(nèi)的突破與創(chuàng)新 在國內(nèi)，車規(guī)級芯片封裝技術(shù)取得了不少成果。例如湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體取得了重要突破，展示了國內(nèi)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片 - DF30。該芯片采用自主開源RISC - V多核架構(gòu)，國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，功能安全等級達(dá)到ASIL - D，具有高性能、強可控、超安全、極可靠4大特性。并且這款芯片經(jīng)過295項嚴(yán)格測試，適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。此外，該創(chuàng)新聯(lián)合體的高邊驅(qū)動芯片也獲得了車規(guī)認(rèn)證證書，全流程國產(chǎn)化，應(yīng)用于汽車12V接地負(fù)載應(yīng)用中，具備多種智能保護(hù)和診斷功能，并在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。創(chuàng)新聯(lián)合體成立于2022年，目前已發(fā)展至44家成員單位，覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域，在過去的兩年里，共產(chǎn)出發(fā)明專利50多項，牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項，榮獲湖北省高價值專利大賽金獎。

二、企業(yè)的成果 一些企業(yè)在車規(guī)級芯片封裝技術(shù)方面也有新成果。長電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級芯片成品的先進(jìn)封裝基地，以服務(wù)國內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。晶方科技作為全球車規(guī)CIS芯片晶圓級TSV封裝技術(shù)引領(lǐng)者，在汽車電子領(lǐng)域，隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，其封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升。飛凱材料從2007年開始布局半導(dǎo)體行業(yè)，一直以來專注在本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷售，目前在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成全產(chǎn)業(yè)鏈的材料布局，為高端芯片技術(shù)的優(yōu)化升級提供了有力支持。

三、技術(shù)創(chuàng)新點

1. 提高性能方面

• 在提高芯片性能方面，新的封裝技術(shù)致力于縮短信號路徑，減少信號傳輸延遲。例如采用更先進(jìn)的互連技術(shù)，能夠使芯片內(nèi)部和芯片與外部之間的信號傳輸更加快速和穩(wěn)定，從而提高整個汽車電子系統(tǒng)的響應(yīng)速度。

• 優(yōu)化芯片的電學(xué)性能也是一個研究方向。通過改進(jìn)封裝材料和結(jié)構(gòu)，降低電阻、電容等電學(xué)參數(shù)的影響，提高芯片的工作頻率和能效比，這對于計算類和通信類車規(guī)級芯片尤為重要。

2. 增強可靠性方面

• 提升封裝在惡劣環(huán)境下的可靠性。汽車工作環(huán)境復(fù)雜，溫度、濕度、振動等因素對芯片封裝有很大影響。新的封裝技術(shù)通過改進(jìn)材料的耐溫性、耐濕性和抗振性，以及優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)的機械強度，確保芯片在各種工況下都能正常工作。

• 提高芯片的安全性。例如采用特殊的封裝設(shè)計防止芯片受到電磁干擾，或者在封裝中加入安全監(jiān)測和保護(hù)機制，如過溫保護(hù)、過壓保護(hù)等，以滿足車規(guī)級芯片對安全性的嚴(yán)格要求。

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影響車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展的因素

一、技術(shù)層面的因素

1. 芯片自身性能要求

• 不同功能的車規(guī)級芯片有著不同的性能要求，這直接影響封裝技術(shù)的發(fā)展。如主控/計算類芯片，隨著汽車智能化程度的提高，對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的要求不斷提升。這就要求封裝技術(shù)能夠提供更高的信號傳輸速度、更低的信號干擾以及更好的散熱性能，以保證芯片在高負(fù)載運算下的穩(wěn)定性。例如，自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，使得AI芯片在汽車中的應(yīng)用越來越廣泛，這類芯片運算量大，產(chǎn)生的熱量多，封裝技術(shù)需要解決其散熱問題，否則芯片容易因過熱而性能下降甚至損壞。

• 傳感器芯片的精度和靈敏度也是影響封裝的重要因素。以汽車攝像頭中的圖像傳感器芯片為例，為了保證圖像的清晰度和準(zhǔn)確性，封裝需要提供良好的光學(xué)性能，防止光線散射和反射對圖像質(zhì)量的影響，同時還要保護(hù)芯片免受外界環(huán)境因素如灰塵、水汽等的干擾。

2. 制程工藝的限制與推動

• 芯片的制程工藝不斷發(fā)展，從傳統(tǒng)的制程向更先進(jìn)的制程邁進(jìn)。例如從較大的制程尺寸向更小的納米級制程發(fā)展。這一變化對封裝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)和機遇。一方面，更小的芯片尺寸需要更精密的封裝技術(shù)來實現(xiàn)芯片與外部電路的連接，對封裝的精度和一致性要求更高。另一方面，先進(jìn)的制程工藝也使得芯片的性能得到提升，如更高的集成度和更低的功耗，這也促使封裝技術(shù)向小型化、高性能化方向發(fā)展，以充分發(fā)揮芯片的性能優(yōu)勢。

• 然而，制程工藝的發(fā)展也面臨一些限制因素。例如，隨著制程尺寸的不斷縮小，芯片制造過程中的工藝難度和成本大幅增加，這也會影響到封裝技術(shù)的發(fā)展。因為封裝技術(shù)需要與芯片制程工藝相匹配，如果芯片制程成本過高，可能會限制封裝技術(shù)在大規(guī)模生產(chǎn)中的應(yīng)用。

二、市場需求因素

1. 汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢

• 汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動化趨勢是影響車規(guī)級芯片封裝技術(shù)發(fā)展的重要市場因素。隨著自動駕駛技術(shù)從L3級別向L5級別發(fā)展，所需的傳感器芯片數(shù)量從平均8個提升到20個，同時對芯片的性能和可靠性要求也更高。這就促使封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，以滿足更多傳感器芯片的封裝需求，并且保證在復(fù)雜的汽車電子系統(tǒng)中穩(wěn)定運行。

• 智能座艙的發(fā)展也對車規(guī)級芯片封裝技術(shù)提出了新要求。智能座艙需要集成大量的電子設(shè)備，如多媒體系統(tǒng)、人機交互系統(tǒng)等，這就需要芯片封裝具有更高的集成度，能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)多個芯片的封裝和連接，同時還要滿足散熱、電磁兼容性等要求。

2. 成本與競爭壓力

• 在市場競爭激烈的汽車行業(yè)，成本控制是非常重要的。車規(guī)級芯片封裝技術(shù)需要在保證性能和可靠性的前提下，盡可能降低成本。這就要求封裝企業(yè)不斷優(yōu)化封裝工藝，提高生產(chǎn)效率，降低原材料成本。例如，通過采用大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，降低單位封裝產(chǎn)品的成本。同時，還需要在封裝設(shè)計階段就考慮成本因素，選擇合適的封裝材料和結(jié)構(gòu)，避免過度設(shè)計導(dǎo)致成本增加。

• 全球范圍內(nèi)的競爭也促使封裝技術(shù)不斷發(fā)展。不同國家和地區(qū)的企業(yè)在車規(guī)級芯片封裝技術(shù)方面展開競爭，為了在市場中占據(jù)優(yōu)勢，企業(yè)需要不斷投入研發(fā)，推出更先進(jìn)、更具競爭力的封裝技術(shù)。例如，國內(nèi)企業(yè)為了減少對進(jìn)口車規(guī)級芯片封裝技術(shù)的依賴，加大研發(fā)力度，努力提升自身的技術(shù)水平，這也推動了車規(guī)級芯片封裝技術(shù)在國內(nèi)的發(fā)展。

三、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證因素

1. 嚴(yán)格的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)

• 車規(guī)級芯片有嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，如質(zhì)量管理體系IATF16949和可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC - Q系列等。這些標(biāo)準(zhǔn)對芯片的封裝也有詳細(xì)的要求。例如，在可靠性方面，封裝后的芯片需要通過一系列的環(huán)境測試，如高溫、低溫、濕度、振動等測試，以確保在汽車復(fù)雜的工作環(huán)境下能夠正常工作。這就要求封裝技術(shù)必須滿足這些嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，在封裝材料的選擇、封裝工藝的設(shè)計和封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化等方面都要符合相關(guān)規(guī)定。

• 功能安全標(biāo)準(zhǔn)也是重要的一部分。對于一些關(guān)鍵的汽車控制系統(tǒng)，如制動系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等所使用的芯片，其封裝技術(shù)需要滿足相應(yīng)的功能安全等級要求。例如，達(dá)到ASIL - D級別的功能安全要求，這意味著封裝技術(shù)要能夠提供足夠的安全性和可靠性，防止芯片出現(xiàn)故障導(dǎo)致汽車系統(tǒng)的失控。

2. 漫長的認(rèn)證過程

• 車規(guī)級芯片企業(yè)在進(jìn)入整車廠或Tier1的供應(yīng)鏈體系前，不僅要符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，還需要較長時間完成相關(guān)測試并向整車廠提交測試文件。在完成這些車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的認(rèn)證和審核后，還需經(jīng)歷嚴(yán)苛的應(yīng)用測試驗證和1 - 2年的上車驗證，才能進(jìn)入汽車前裝供應(yīng)鏈。這一漫長的認(rèn)證過程對封裝技術(shù)的發(fā)展有一定的限制作用。因為企業(yè)需要投入大量的時間和資源來進(jìn)行認(rèn)證，這可能會減緩新封裝技術(shù)的推廣速度。但從另一方面看，這也促使封裝企業(yè)在研發(fā)和生產(chǎn)過程中更加注重技術(shù)的成熟性和可靠性，以確保能夠順利通過認(rèn)證。

車規(guī)級芯片封裝技術(shù)未來的應(yīng)用方向

一、汽車智能化相關(guān)應(yīng)用

1. 自動駕駛系統(tǒng)中的應(yīng)用

• 在自動駕駛系統(tǒng)中，車規(guī)級芯片封裝技術(shù)將發(fā)揮關(guān)鍵作用。隨著自動駕駛級別從L3向L5不斷提升，車輛需要處理大量的傳感器數(shù)據(jù)，如攝像頭的圖像數(shù)據(jù)、雷達(dá)的距離數(shù)據(jù)等。封裝技術(shù)要能夠滿足高性能計算芯片的需求，確保芯片在高速運算下的穩(wěn)定性。例如，采用先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，可以提高芯片的集成度，縮短信號傳輸路徑，從而加快數(shù)據(jù)處理速度，這對于自動駕駛系統(tǒng)的實時決策至關(guān)重要。

• 同時，自動駕駛系統(tǒng)對芯片的可靠性要求極高。封裝技術(shù)需要保證芯片在各種惡劣的環(huán)境條件下都能正常工作，如在高溫、低溫、潮濕以及強烈振動的情況下。通過改進(jìn)封裝材料和結(jié)構(gòu)，提高芯片的抗干擾能力和環(huán)境適應(yīng)性，防止因封裝問題導(dǎo)致芯片故障，進(jìn)而影響自動駕駛的安全性。

2. 智能座艙系統(tǒng)中的應(yīng)用

• 智能座艙是汽車智能化的重要組成部分，包含多媒體娛樂、人機交互、車輛信息顯示等功能。車規(guī)級芯片封裝技術(shù)在這里的應(yīng)用主要體現(xiàn)在提高集成度和優(yōu)化用戶體驗方面。為了在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，需要將多個芯片進(jìn)行封裝集成，如將處理音頻、視頻、觸控等功能的芯片封裝在一起。采用多芯片封裝技術(shù)（MCP）可以實現(xiàn)這一目標(biāo)，減少電路板的面積，降低系統(tǒng)成本。

• 此外，智能座艙中的芯片封裝還需要考慮電磁兼容性（EMC）。由于座艙內(nèi)有多種電子設(shè)備，如收音機、藍(lán)牙設(shè)備等，容易產(chǎn)生電磁干擾。封裝技術(shù)可以通過采用屏蔽材料、優(yōu)化電路布局等方式，降低芯片之間的電磁干擾，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性，確保用戶在使用多媒體娛樂和人機交互功能時的流暢性。

二、汽車電動化相關(guān)應(yīng)用

1. 動力系統(tǒng)中的應(yīng)用

• 在汽車電動化的動力系統(tǒng)中，功率半導(dǎo)體芯片如IGBT和MOSFET起著關(guān)鍵作用。這些芯片在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，因此其封裝技術(shù)需要具備優(yōu)秀的散熱性能。例如，采用散熱性能良好的封裝材料，如陶瓷封裝材料，能夠有效地將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，防止芯片因過熱而損壞。同時，封裝技術(shù)還需要保證芯片與外部電路的可靠連接，以確保動力系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。

• 對于電池管理系統(tǒng)（BMS）中的芯片，封裝技術(shù)要滿足其對精度和可靠性的要求。BMS芯片需要精確地監(jiān)測電池的電壓、電流、溫度等參數(shù)，以保證電池的安全和高效使用。封裝技術(shù)可以通過提供穩(wěn)定的電氣環(huán)境和良好的物理保護(hù)，防止外界因素對芯片的干擾，確保BMS芯片的測量精度。

2. 充電系統(tǒng)中的應(yīng)用

• 在汽車充電系統(tǒng)中，車規(guī)級芯片封裝技術(shù)也非常重要。隨著快充技術(shù)的發(fā)展，充電芯片需要處理更高的功率和電流。封裝技術(shù)要能夠適應(yīng)這種高功率的工作環(huán)境，保證芯片在充電過程中的安全性和穩(wěn)定性。例如，采用特殊的封裝結(jié)構(gòu)，能夠承受高電流產(chǎn)生的熱量和電磁力，防止芯片發(fā)生短路或損壞。

• 此外，充電系統(tǒng)中的芯片封裝還需要考慮兼容性和通用性。由于不同的電動汽車可能采用不同的充電標(biāo)準(zhǔn)，封裝技術(shù)要能夠使芯片適用于多種充電協(xié)議，提高充電芯片的通用性，方便用戶在不同的充電設(shè)施上進(jìn)行充電。

車規(guī)級芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢預(yù)測

一、技術(shù)性能方面的趨勢

1. 更高的集成度

• 隨著汽車電子系統(tǒng)的不斷發(fā)展，對芯片封裝的集成度要求將越來越高。未來，車規(guī)級芯片封裝將朝著系統(tǒng)級封裝（SiP）和3D封裝等方向發(fā)展。SiP可以將多個不同功能的芯片，如處理器、傳感器、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)更高的功能集成，減少系統(tǒng)的體積和重量，同時提高系統(tǒng)的可靠性和性能。3D封裝技術(shù)則通過垂直堆疊芯片的方式，進(jìn)一步提高集成度，縮短芯片之間的信號傳輸路徑，提高數(shù)據(jù)傳輸速度，這對于滿足汽車智能化和電動化對高性能芯片的需求非常關(guān)鍵。

2. 更好的散熱性能

• 由于車規(guī)級芯片在工作時產(chǎn)生的熱量越來越多，尤其是功率半導(dǎo)體芯片和高性能計算芯片，因此散熱性能將成為未來封裝技術(shù)發(fā)展的重點之一。新的散熱技術(shù)和材料將不斷涌現(xiàn)，如采用高導(dǎo)熱率的陶瓷材料、石墨烯等作為封裝材料，或者開發(fā)新的散熱結(jié)構(gòu)，如微通道冷卻結(jié)構(gòu)等。此外，封裝設(shè)計也將更加注重散熱優(yōu)化，如合理布局芯片和散熱通道，提高散熱效率，確保芯片在高溫環(huán)境下的正常工作。

3. 更強的可靠性和安全性

• 汽車的安全性至關(guān)重要，因此車規(guī)級芯片封裝技術(shù)將不斷提高可靠性和安全性。在可靠性方面，封裝將能夠承受更惡劣的環(huán)境條件，如更高的溫度范圍、更強的振動和濕度變化等。通過改進(jìn)封裝材料的耐候性、優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)的機械強度，可以提高封裝的可靠性。在安全性方面，封裝技術(shù)將融入更多的安全功能，如防止芯片受到電磁干擾、靜電放電（ESD）保護(hù)、過溫過壓保護(hù)等，以滿足汽車對芯片功能安全的嚴(yán)格要求。

二、與其他技術(shù)融合的趨勢

1. 與新材料技術(shù)的融合

• 新材料技術(shù)的發(fā)展將為車規(guī)級芯片封裝技術(shù)帶來新的機遇。例如，納米材料的應(yīng)用可能會改變封裝材料的性能，提高其電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能。石墨烯作為一種具有優(yōu)異電學(xué)和熱學(xué)性能的材料，有望被應(yīng)用于芯片封裝中，提高芯片的散熱性能和信號傳輸速度。此外，生物可降解材料的研究也可能為車規(guī)級芯片封裝帶來新的思路，例如在一些對環(huán)境要求較高的汽車應(yīng)用場景中，采用生物可降解的封裝材料，減少電子廢棄物對環(huán)境的影響。

2. 與先進(jìn)制造技術(shù)的融合

• 先進(jìn)制造技術(shù)如增材制造（3D打印）技術(shù)可能會應(yīng)用于車規(guī)級芯片封裝。3D打印技術(shù)可以實現(xiàn)復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)制造，提高封裝的定制化程度。例如，根據(jù)不同的芯片功能和汽車應(yīng)用需求，通過

車規(guī)級IGBT芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。