IC芯片封裝發(fā)展歷程詳細介紹

20世紀50-60年代：晶體管外殼（TO）時代

IC芯片封裝的發(fā)展始于20世紀50-60年代，這一時期被稱為晶體管外殼（TO）時代。1947年，美國電報電話公司（AT&T）貝爾實驗室的三位科學家巴丁、布賴頓和肖克萊發(fā)明了第一只晶體管，這標志著微電子封裝歷史的開始。在此期間，主要的封裝形式是以三根引線的TO型金屬玻璃封裝外殼為主，隨后又發(fā)展為陶瓷和塑料封裝的外殼。

20世紀70年代：DIP時代

進入20世紀70年代，IC芯片封裝進入了DIP（雙列直插式封裝）時代。1958年，科學家們成功研制了第一塊集成電路（IC），芯片上集成的I/O引腳也相應增加。隨著技術(shù)的進步和芯片集成度的提高，小規(guī)模IC（SSI）和中規(guī)模IC（MSI）相繼問世，相應的芯片上集成的I/O引腳數(shù)也從數(shù)個發(fā)展到數(shù)十個。原有的TO型封裝外殼已經(jīng)無法適應I/O引腳數(shù)的發(fā)展需求，因此雙列直插式引線封裝（DIP）成為了70年代中、小規(guī)模封裝系列的主導產(chǎn)品。

20世紀80年代：QFP和STM時代

20世紀80年代，IC芯片封裝進入了QFP（四方扁平封裝）和STM（表面貼裝技術(shù)）時代。為了滿足大規(guī)模（LSI）IC的封裝需求，研究人員開發(fā)了從單側(cè)和兩邊向四邊和底部引出腳過渡的芯片載體封裝，如無引線陶瓷芯片載體（LCCC）、塑料短引線芯片載體（PLCC）、四邊扁平引線封裝（QFP）和針柵陣列封裝（PGA）。

20世紀90年代：BGA和MCM時代

20世紀90年代，IC芯片封裝進入了BGA（球柵陣列封裝）和MCM（多芯片模塊）時代。隨著集成工藝技術(shù)的進步、設備的改進和深亞微米技術(shù)的使用（45-90nm），硅單芯片發(fā)展到了超大規(guī)模IC（VLSI），集成門為數(shù)百萬至數(shù)千萬個階段。為了滿足硅芯片發(fā)展的需要，在綜合QFP和PGA封裝優(yōu)點的基礎上，新一代電子封裝——球柵陣列封裝（BGA）應運而生。

21世紀：SiP、PoP、WLP、2.5DIC、3DIC、MCM、3DSoC時代

進入21世紀，IC芯片封裝技術(shù)繼續(xù)快速發(fā)展。系統(tǒng)級封裝（SiP）、疊層封裝（PoP）、晶圓級封裝（WLP）、2.5DIC、3DIC、多芯片模塊（MCM）和3D系統(tǒng)級芯片（3DSoC）等新型封裝技術(shù)相繼出現(xiàn)。這些技術(shù)不僅提高了封裝的集成度，還實現(xiàn)了更高的性能和更低的功耗。

總結(jié)

IC芯片封裝技術(shù)的發(fā)展歷程反映了半導體行業(yè)不斷創(chuàng)新和進步的趨勢。從最初的晶體管外殼到現(xiàn)在的多芯片模塊和3D系統(tǒng)級芯片，封裝技術(shù)不斷適應芯片集成度的提高和市場需求的變化。未來，隨著摩爾定律的持續(xù)影響和技術(shù)的進一步發(fā)展，我們可以期待更多創(chuàng)新的封裝技術(shù)出現(xiàn)，以滿足日益增長的計算能力和數(shù)據(jù)處理需求。

IC芯片封裝清洗劑W3805介紹

芯片封裝清洗劑W3805針對焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

芯片封裝清洗劑W3805的產(chǎn)品特點：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

芯片封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

芯片封裝清洗劑W3805產(chǎn)品應用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。