芯片封裝基板在不同封裝方式中的應(yīng)用與芯片封裝清洗劑介紹

一、什么是封裝基板？

封裝基板作為半導體封裝的核心組成部分，承擔著連接芯片與外部電路的重任。其設(shè)計與制造水平直接影響著芯片的性能、可靠性和成本。根據(jù)材料特性和應(yīng)用場景的不同，封裝基板大致可以分為有機基板、引線框架基板和陶瓷基板三大類。

二、芯片封裝與基板類型的對應(yīng)關(guān)系

封裝基板的選擇不僅取決于材料特性，還與封裝方式密切相關(guān)。不同的封裝方式對應(yīng)著不同的基板類型，以滿足芯片在性能、成本和可靠性等方面的需求。

1、無需基板的封裝方式

①、Fan-Out

Fan-Out一種先進的無基板封裝技術(shù)，通過在芯片周圍擴展金屬線路和封裝層，實現(xiàn)更高的封裝密度和更低的成本。Fan-Out封裝特別適用于小型化、高性能的芯片封裝。

②、WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）

WLCSP晶圓級芯片規(guī)模封裝，直接在晶圓上進行封裝，無需額外的基板。WLCSP封裝具有體積小、成本低、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品中。

2、有機基板的封裝方式

①、Wire-bond

Wire-bond通過金絲或鋁絲將芯片上的電極與基板上的金屬線路連接起來。有機基板在Wire-bond封裝中表現(xiàn)出良好的柔韌性和加工性，適用于BGA、LGA以及CSP等封裝形式。

②、Flip-Chip

Flip-Chip倒裝芯片封裝，將芯片直接焊接在基板上的金屬凸點上。有機基板在Flip-Chip封裝中能夠提供穩(wěn)定的支撐和可靠的電氣連接，適用于FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、FO on Substrate（Flip Chip on Substrate）、2.5D和3D封裝等先進封裝技術(shù)。

3、引線框架的封裝方式

①、Wire-bond

Wire-bond引線框架在Wire-bond封裝中以其優(yōu)異的導電性和機械強度，成為QFN/QFP、SOIC、TSOP、LCC以及DIP等傳統(tǒng)封裝形式的理想選擇。

②、Flip-Chip

Flip-Chip倒裝芯片封裝，將芯片直接焊接在基板上的金屬凸點上。有機基板在Flip-Chip封裝中能夠提供穩(wěn)定的支撐和可靠的電氣連接，適用于FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、FO on Substrate（Flip Chip on Substrate）、2.5D和3D封裝等先進封裝技術(shù)。

芯片封裝清洗劑W3800介紹

芯片封裝清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片封裝清洗劑W3800的產(chǎn)品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數(shù)種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片封裝清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片封裝清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

芯片封裝清洗劑W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列：