SMT焊接后焊點錫面發黑的原因分析

SMT焊接是一種將電子元器件焊接到PCB板上的表面貼裝技術。其基本原理是通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，使表面貼裝器件的引腳與焊盤電氣互聯，從而達到焊接的目的。

SMT焊接后焊點錫面發黑是一個相對復雜的問題，其成因可能涉及多個方面，包括焊接溫度、焊接時間、錫膏成分、助焊劑選擇、清洗劑使用以及焊接環境等。以下是對焊點錫面發黑原因的詳細分析：

1、焊接溫度與焊接時間的影響

①、焊接溫度過高：當焊接溫度過高時，焊錫液表面容易出現燒焦或氧化的現象，導致焊點表面發黑。這種情況下，需要及時調整焊接溫度，保持合適的溫度范圍，避免溫度過高引起發黑問題。在焊接過程中，可以通過調整焊接參數來精確控制焊接溫度，以避免此類問題的發生。

②、焊接時間過長：焊接時間過長同樣會導致焊點表面產生黑色氧化物，出現發黑情況。這種問題在細小的焊點處尤為明顯，因為長時間的高溫會導致熱量過多，使焊點處燒焦氧化。因此，在焊接過程中，雖然可以適量延長焊接時間以確保焊接質量，但一定要注意不要過長，以避免引起氧化或燒焦的情況。

2、錫膏成分與助焊劑選擇

①、錫膏中松香含量過多：松香是錫膏中常見的助焊劑成分，它有助于去除焊接表面的氧化物，提高焊接質量。然而，當錫膏中松香含量過多時，焊接后的電子線路板會呈現黃色或棕色，嚴重時甚至可能發黑。因此，在選擇錫膏時，應選用低含量松香的錫膏，以避免此類問題的發生。

②、助焊劑品種選擇不當：助焊劑的品種對焊接質量也有重要影響。對于免洗助焊劑而言，由于配方中的成膜劑較少，焊后焊點成膜物質較少。當清洗不徹底時，焊點直接裸露在空氣中，容易被氧化造成焊點發黑。因此，在選擇助焊劑時，應充分考慮其成膜性能和清洗性能，以確保焊接后的焊點具有良好的抗氧化性能。

3、清洗劑使用不當

①、清洗劑清洗不徹底：在電路板清洗過程中，如果清洗劑清洗不徹底，焊點上的殘留物會導致焊點發黑。這通常是因為清洗劑無法有效去除焊點上的氧化物或污染物，導致焊點在清洗后仍然處于氧化狀態。因此，在選擇清洗劑時，應確保其具有良好的清洗性能和去污能力，以確保焊點在清洗后能夠保持干凈和明亮。

②、清洗劑與焊料合金反應：有些清洗劑中的活性成分可能與焊錫合金發生反應，生成氧化物或化合物，導致焊點發黑。這通常是因為清洗劑中的化學成分與焊錫合金中的某些元素發生了化學反應，生成了黑色的氧化物或化合物。為了避免此類問題的發生，在選擇清洗劑時，應充分考慮其與焊料合金的兼容性，選擇不易與焊料合金反應的清洗劑。

③、清洗時間過長或溫度過高：清洗時間過長或溫度過高也可能導致焊點發黑。這是因為長時間的清洗或高溫處理會破壞焊點上的保護膜，使其失去保護作用，從而容易被氧化。因此，在進行電路板清洗時，應嚴格控制清洗時間和溫度，以避免對焊點造成不必要的損害。

4、焊接環境與原材料質量

①、焊接環境潮濕：如果焊接環境過于潮濕，PCB板面容易吸收水分，導致在焊接過程中與高溫錫液接觸時產生爆錫現象，進而產生錫珠和發黑問題。因此，在進行焊接之前，應確保焊接環境的干燥性，以避免潮濕對焊接質量的影響。

②、錫膏原材料被氧化：有些錫膏廠家采用的原材料是被氧化了的錫粉。這些被氧化的錫粉在焊接過程中會釋放出氧氣，導致焊點發黑。因此，在選擇錫膏時，應確保其原材料的質量可靠，避免使用被氧化的錫粉。

5、焊接工藝與設備問題

①、焊接參數設置不當：焊接參數的設置對焊接質量具有重要影響。如果焊接參數設置不當，如電流過大、電壓過高或焊接速度過快等，都可能導致焊點發黑。因此，在進行焊接之前，應根據實際情況合理設置焊接參數，以確保焊接質量。

②、焊接設備老化或故障：焊接設備的性能和穩定性對焊接質量也有重要影響。如果焊接設備老化或出現故障，如加熱元件損壞、溫度控制系統失靈等，都可能導致焊接溫度不穩定或焊接時間過長，進而引發焊點發黑問題。因此，在使用焊接設備時，應定期進行檢查和維護，確保其性能和穩定性符合要求。

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