芯片封裝的10種方式與倒裝芯片清洗劑介紹

安裝半導體芯片用的外殼起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，芯片封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

下面合明科技小編給大家分享的是芯片封裝的10種方式與倒裝芯片清洗劑相關知識，希望能對您有所幫助！

芯片封裝的方式：

1、引線鍵合

引線鍵合是將電線連接到封裝引線的傳統方法。用于簡單、低成本和大批量的應用程序。

可以將其想象成建造一座簡單的房子，帶有傳統的門和連接每個房間的通道。電線就像從中央房間（芯片）到外部房間（封裝引線）的走廊。

2、倒裝芯片

芯片被翻轉，焊料凸塊將其直接連接到封裝基板。提供更好的電氣性能，用于更高的I/O數量。

想象一下，將房子倒置，使屋頂（芯片）直接接觸地基（封裝基板）。房間通過直接接觸點（焊料凸點）連接，允許更快、更高效的旅行（更好的電氣性能），非常適合成員多的大家庭（更高的 I/O 數量）。

3、晶圓級封裝（WLP）

晶圓級封裝是對整個晶圓進行封裝加工，然后對單個芯片進行分離。適用于緊湊型和高性能設備。

想象一下，一個完全建在工廠里的公寓大樓（晶圓），只有在所有單元都準備好后，它們才會被分離并單獨發送出去（芯片被單獨發送）。它適用于高密度、緊湊的生活空間（高性能設備）。

4、扇出晶圓級封裝（FOWLP）

扇出晶圓級封裝是將封裝的封裝擴展到芯片邊緣之外，為互連提供更多空間。用于高級移動和可穿戴設備。

將其視為一座向外擴展的房屋，超出其原始占地面積，在其周圍創建一個花園或庭院。額外的空間（擴展的占地面積）允許更多的連接和靈活性（互連），使其成為具有更多增長空間的家庭（高級移動設備）的理想選擇。

5、系統級封裝（SiP）

系統級封裝是將多個IC（包括無源元件）集成到單個封裝中，實現多功能功能。

想象一下，構建一個智能家居，其中不僅包含臥室（IC），還包含家庭辦公室、健身房和娛樂室（無源元件）。一切都在一個屋檐下，使房子變得多功能（多功能功能）。

6、球柵陣列封裝（BGA）

球柵陣列封裝是一種封裝類型，其中封裝底部的焊球將其連接到PCB。用于需要高引腳數和良好熱性能的應用。

想象一下一棟房子，下面有一系列支撐柱（焊球），將其連接到焊盤（PCB）。這些柱子提供穩定性和大量接入點（高引腳數），使房屋適合更大、要求更高的家庭（良好的散熱性能）。

7、硅通孔 （TSV）

硅通孔是一種3D封裝技術，通過硅晶片垂直連接堆疊芯片，實現高密度集成。

設想一座多層建筑，其中電梯（垂直連接）貫穿整個建筑（堆疊模具）。它允許在樓層之間輕松垂直移動（高密度集成），非常適合摩天大樓（3D包裝）。

8、板載芯片（COB）

板載芯片是裸片直接連接到基板上，通常用于LED和傳感器應用。

這就像把家人直接放在沒有凸起地基的房子的地板上。房間（裸芯片）直接連接到地板（基板）。它通常用于工作室或車間等專業住宅（LED 和傳感器）。

9、四方扁平封裝（QFP）

四方扁平封裝是引線延伸到封裝的所有四個側面。常見于微控制器和低功耗設備中。

想想一棟房子，四面都有門（四面都有引線）。它功能強大，易于從多個方向訪問，這在較小的、節能的家庭（微控制器）中很常見。

10、基板柵格陣列（LGA）

基板柵格陣列是類似于BGA，但沒有焊球;它依賴于封裝和PCB之間的表面接觸。

想象一下，一棟房子平放在地面上，沒有可見的柱子，但由于地面和底座緊密接觸（封裝和PCB之間的表面接觸），它保持原位。它現代而干凈，通常用于高科技、極簡主義的住宅。

倒裝芯片清洗劑W3800介紹

倒裝芯片清洗劑W3800是針對PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現優越，適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800的產品特點：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應用在在線和離線式噴淋清洗設備中。

2、清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用。

4、濃縮型產品應用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對市場上大多數種類型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

倒裝芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3800產品應用：

W3800在材料兼容性方面表現優越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時可根據PCBA殘留物的狀態，將本品按一定比例稀釋后再進行使用，一般稀釋比例應控制在 1:3～1:5。

具體應用效果如下列表中所列：