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SMT 工藝中葡萄珠效應的解決方法與SMT后電路板清洗介紹

合明科技 ?? 2136 Tags:SMT 工藝中葡萄珠效應SMT工藝電路板清洗

SMT 工藝中的葡萄珠效應

一、什么是 SMT 工藝中的葡萄珠效應

SMT 工藝中的葡萄珠效應,也被稱為葡萄球現象或葡萄珠現象,是指在 SMT 貼片加工過程中回流焊接時,部分錫膏未能完全熔化,而是相互焊接在一起,形成一顆顆獨立的錫珠或錫球堆疊在一起的現象,類似于一串串葡萄。例如,在精心制作的 PCBA 板子進行 SMT 焊接后,其表面可能會意外地出現這種顆粒狀的金屬球,仿佛是金屬版的“雞皮疙瘩”、、、、、。

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二、SMT 工藝中葡萄珠效應的成因

SMT 工藝中葡萄珠效應的產生主要與以下因素有關:

  • 錫膏受潮氧化:這是葡萄球現象的主要原因之一。錫膏的氧化可能由多種原因引起,包括操作人員的疏忽、使用過期的錫膏、不當的儲存、重新加熱或混合不當的錫膏,以及錫膏吸水等。有時,鋼板(網)溶劑清潔后未完全干燥就上線使用也是可能的原因之一。

  • 助焊劑揮發:錫膏中的助焊劑對于錫膏的融錫起著重要作用。助焊劑的目的不僅是去除金屬表面氧化物,降低焊接金屬的表面張力,還用于包覆錫粉以保護其免于與空氣接觸。如果助焊劑提前揮發,就無法達到去除金屬表面氧化物的效果。此外,回焊中的預熱區過長,會讓助焊劑過度揮發,增加葡萄球現象發生的機會。

  • 回焊溫度不足:當回焊溫度不足以提供錫膏完全融化的條件時,錫膏也有機會出現葡萄球現象。錫膏印刷在 PCB 的下錫量越少,那么錫膏氧化與助焊劑揮發的機會就會越高,這是因為錫膏量印刷得越少,那么錫膏與空氣接觸的比率就會越高,就較容易造成葡萄球現象。所以,0201 的元件會較 0603 的元件更容易發生葡萄球現象。

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三、SMT 工藝中葡萄珠效應的影響

SMT 工藝中葡萄珠效應會對產品產生多方面的不良影響:

  • 影響焊點的可靠性:葡萄珠現象會導致焊點的結構不均勻,可能存在虛焊、接觸不良等問題,從而降低焊點的可靠性和穩定性,影響整個電子設備的性能和使用壽命。

  • 影響外觀質量:葡萄珠現象會使 PCB 板的表面出現顆粒狀的金屬球,影響產品的外觀美觀度,不符合質量標準。

四、SMT 工藝中葡萄珠效應的解決方法

為了解決 SMT 工藝中的葡萄珠效應,可以采取以下措施:

  • 采用活性更佳的錫膏:選擇具有更好抗氧化性能的錫膏,減少葡萄球現象的發生、。

  • 增加錫膏的印刷量:有助于減少錫膏與空氣接觸的時間,降低葡萄球現象的風險、。

  • 增加鋼板開口的寬度或厚度:提高錫膏的印制量,進一步提高抗氧化性、。

  • 縮短回流焊的預熱時間:減少回流焊的預熱時間,提高升溫斜率,降低助焊劑的揮發量,從而減少葡萄球現象的可能性、。

  • 使用氮氣:通入氮氣來降低錫膏的氧化速度,進一步減少葡萄珠現象的發生、。

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五、關于 SMT 工藝中葡萄珠效應的案例分析

在實際的 SMT 生產中,葡萄珠效應時有發生。例如,在一些 SMT reflow 回流焊過程中,由于助焊劑不能去除印刷錫膏表面的氧化物,就會發生葡萄珠現象。下錫量越少越容易氧化,像 0201&01005 元件就需要較強活性的助焊劑,無鹵的材料將會更易于發生“葡萄球焊點”。

六、SMT工藝電路板清洗介紹

為確保PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩定性和使用壽命,提升電路板PCBA電子組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。還必須對液冷服務器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。這對于液冷服務器的高效、高可靠性運行提供了有力保障。

合明科技是專業的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商,在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經驗。我們的水基清洗劑產品被廣泛應用于航空航天、軍品、高技術艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數據服務器、電力裝備高性能醫療器械,并得到一致好評。 選擇合明科技,選擇放心!需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號及清洗工藝指導說明,歡迎聯系我們。


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