如何進行掩膜版清洗

光刻掩膜版（又稱光罩，英文為Mask Reticle），簡稱掩膜版，是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再通過曝光過程將圖形信息轉移到產品基片上。

在無數次的曝光與轉移過程中，掩膜版不可避免地會遭遇污染，其清潔度與完整性直接關乎到最終產品的質量與性能。

接下來合明科技小編跟大家一起探討掩膜版清洗的奧秘,希望能對您有所幫助!

一、掩膜版的重要性

掩膜版作為圖形轉移的關鍵工具，其重要性不言而喻。它不僅是連接設計與制造的橋梁，更是確保半導體器件特征尺寸精確控制的核心。在芯片制造流程中，掩膜版上的圖形通過曝光工藝被精確復制到硅片表面，形成所需的電路圖案。因此，掩膜版的任何微小瑕疵，如污染、劃痕或缺陷，都可能對最終產品的性能產生深遠影響，甚至導致整批產品的報廢。

二、掩膜版污染的來源與影響

掩膜版在使用過程中，可能遭受多種形式的污染，包括但不限于空氣中的微粒、有機殘留物、金屬離子、水分以及化學試劑的殘留等。這些污染物不僅會影響掩膜版的透光性和圖形精度，還可能引發光刻過程中的缺陷，如線條寬度變化、圖形扭曲或缺失等。特別是油污類污染，由于其粘性強、難以徹底清除，往往成為掩膜版清洗的一大難題。

三、掩膜版清洗

傳統的掩膜版清洗方法在面對油污類污染時顯得力不從心，需要反復清洗，不僅增加了清洗成本，還可能對掩膜版造成機械損傷，如表面粗糙度增加、圖形邊緣模糊等。現在掩膜版清洗采用的是溫和中性的水基清洗方案，水基清洗劑對油污類污染表現出卓越的清洗效果，能夠更徹底地清除掩膜版表面的頑固污漬，同時減少對掩膜版的物理損傷。水基清洗方案在保證清洗效果的同時還大大降低了成本。

掩膜版清洗劑W3210介紹

掩膜版清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

掩膜版清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

掩膜版清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

掩膜版清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：