晶圓清洗后為什么要馬上干燥及晶圓清洗劑介紹

晶圓清洗是半導體制造過程中的一個重要工藝步驟，晶圓清洗的主要目的是清除晶圓表面因加工和處理過程中產生的污染物，包括有機物、粒子及金屬接觸產生的污染物。確保晶圓表面的清潔度，保障芯片的性能和可靠性。

晶圓清洗的方法有很多種，晶圓清洗工藝的最后步驟基本都是沖洗和干燥，這兩個步驟都至關重要，因為如果處理不當，晶圓的表面很容易再次受到污染。晶圓沖洗過程都是使用DI水進行沖洗，最后再進行干燥。

晶圓清洗后為什么要馬上干燥：

晶圓清洗后為什么要馬上干燥？晶圓清洗后不立即干燥會有什么后果呢？首先是會面臨氧化，其次會形成水漬。這些問題都會阻礙后續的薄膜正常沉積或形成，并影響器件性能。所以有時候就會有人問晶圓明明用超純水沖洗了，為何表面上還是會有水痕？特別是在疏水性表面更容易產生這種情況，也就是當水滴與表面的接觸角更大的時候。

為什么會有水漬呢？按理說晶圓清洗用的都是超純水，又不是自來水會因為水里的雜質作為殘留物。

其實誘發水漬的機理如下：

1、O2溶解在硅表面的水滴中；

2、硅表面氧化，氧化硅（可能是H2SiO3）溶解到水中；

3、水滴干燥，殘留的H2SiO3沉積在硅上。

因此，我們需要盡量快速進行干燥，減少清洗到干燥過程的時間、也要控制好干燥環境里的氧成分等。

晶圓級封裝清洗劑W3300介紹

晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

晶圓級封裝清洗劑W3300的產品特點：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極佳的材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本產品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

5、配方中不含鹵素成分且低揮發、低氣味。

6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級封裝清洗劑W3300的適用工藝：

晶圓級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3300產品應用：

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝：

具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。

具體應用效果如下列表中所列：