? 助焊劑涂層的密度和均勻性，對其成功地被應用具有關鍵性的影響。噴霧方式最能發揮免洗助焊劑之效果。
? 合明881無鉛焊接專用助焊劑對于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等無鉛合金焊料均適用。
? 應使用去油、去水并經冷卻處理的壓縮空氣噴霧。非操作狀態應盡量避免助焊劑與空氣接觸，以免縮減助焊劑的使用壽命。當發現助焊劑變渾或有懸浮物時，應及時清除槽內助焊劑，清洗助焊劑容器，更換助焊劑。
? 當使用波峰設備時，建議預熱溫度為 110±10℃，以利于助焊劑預活化，使焊接效果更佳。
? 噴霧作業時，注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在 PCB 板面上。
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