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助焊劑 - 無鹵助焊劑 805
無鹵助焊劑 805

圖片僅供參考,具體包裝以實際為準

無鹵助焊劑 805介紹

805是一款無鹵助焊劑,低固態含量,不含松香的免洗助焊劑。獨特的組合活性系統對焊錫表面具有極好的潤濕性,均勻可靠的去除影響焊錫的氧化層及不良物質,以利于形成界面合金,光亮飽滿的焊點。

無鹵助焊劑 805產品特點

805無鹵助焊劑低固態含量,使用新型材料,使其潤濕性增強,并且焊接時煙霧小無刺激氣味,焊后板面及焊點面殘留物極少,均勻光亮,且具有極高的表面絕緣阻抗。

無鹵助焊劑 805適用工藝

特別適用于鍍線浸錫作業方式的助焊劑。Sn-Pb及Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用。

無鹵助焊劑 805產品應用

? 當使用過程中時,注意監測助焊劑比重,將比重控制在 0.79±0.02 范圍內,以利助焊劑發揮最佳效果,將不良率降到最低。

? 非操作狀態應盡量避免助焊劑與空氣接觸,以免縮減助焊劑的使用壽命。

? 若采用敞開式作業,應注意控制助焊劑的濃度,比重偏高時及時添加稀釋劑,以免造成焊接殘留過多,對焊后測試造成影響。


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