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功率電子器件清洗
目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率LED清洗
大功率LED在制造時，焊接工藝完成后，為后續的邦定等后續工藝準備，需要去除基材和芯片表面的助焊劑等殘留物。
如果基材上的助焊劑殘留物，尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話，將導致錯誤地定義邦定參數。一旦邦定參數被錯誤定義，諸如盲目地提高邦定能量，常常導致焊線根部開裂甚至芯片缺···
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功率模塊器件清洗
目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液···
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IGBT功率模塊清洗
IGBT功率模塊清洗：IGBT芯片并聯、芯片與DCB基板的連接、絕緣硅膠的灌封、功率模塊的整體封裝等IGBT制造過程都存在界面結合的問題，結合前對界面進行清洗處理是解決IGBT功率模塊可靠性低最直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗工藝解決方案，100%去除界面殘留物為下一道工序提供了理想的界面結合條件；同時水基清洗劑對芯···
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