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半導體芯片清洗
為保證半導體芯片高可靠性、穩定性和使用的壽命，提升半導體芯片成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導體芯片進行清洗。
半導體封裝清洗
為保證半導體器件高可靠性、穩定性和使用的壽命，提升半導體產品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導體清洗，包含半導體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊···
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COB邦定清洗
COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產品的可靠性。合明科技研發的清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。
合明科技為您提供專業COB邦定水基清洗工藝解決方案。
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攝像、指紋模組清洗
模組是影像捕捉至關重要的電子器件。為了保證攝像模組、指紋模組的高可靠性、穩定性和后續使用壽命，提升模組各工藝制程的成品率，避免污染物污染造成產品報廢，需要清除攝像模組、指紋模組表面的工藝污染物，如各類錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層及靜電粒子和Particle等。以保證圖形感應器上無微塵和漂洗殘···
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