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回流焊爐膛設備保養之水基清洗技術應用
為了保證SMT制程生產產品質量和設備技術參數的可靠性和穩定性，規范標準的廠家使用的回流焊爐每月都會進行一次大的清洗，包括冷凝器、風扇、過濾網等可拆卸零件需要拆卸進行清洗。因為隨著SMT回流焊、DIP線波峰焊運行周期時間的關系，爐膽上會形成樹脂殘留和固態物質殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現碳化現象和狀態，變成了頑固污垢，對回流焊爐進行產品加工時所設定的技術參數和使用條件產生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設備都需要定期進行清洗和保養。 回流焊爐大保養清洗現場一般來說，每個月對回流焊爐膛設備進行大保養清洗，需要將冷凝器、風扇、過濾網等等可拆件拆下來進行拆件清洗，波峰焊的濾網、鏈爪等需要定期進行拆件清洗，清除樹脂污垢和高溫碳化物。SMT回流焊設備為保證設備良好的運行狀態，按照傳統的清理方式，使用溶劑型產品進行涂刷、噴抹、涂覆在爐膽和被清潔無表面，用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢，再噴射清洗劑進行多次清理，才能夠讓污垢得以去除。隨著產品的進步，這一類清理方式近年產生了液態水基清洗劑來替代溶劑型清洗劑的作業方式，大大提升了去除的效果和清潔能力。同時也提高了作業的安全性。往往水基清洗劑都具有不燃，環保特征好等特點，給清理回流焊爐和保養爐子帶來了很大的便利。但是由于液態清洗劑，在涂抹和噴涂過程中，產生了不均勻和流淌現象，難于保持清洗劑跟污垢之間有足夠的時間浸潤和反應，因而產生了清洗效果還不盡人意的狀況和現象。SMT回流焊可拆件清洗氣霧型爐膛水基清洗劑應運而生。水基氣霧型清洗劑W5000爐膛保養清洗水基氣霧型清洗劑清洗工藝流程圖合明科技氣霧型爐膛水基清洗劑是氣霧灌裝，使用前需要搖勻，使氣體液態能夠均勻的混合產生均勻的清洗劑噴霧狀態，同時噴出來的清洗劑附著在被清洗物表面，形成均勻薄層的泡沫，提供了更好的浸潤條件和溶解條件，清洗劑有充分的時間和機會分解污垢，特別是對頑固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗劑噴涂在被清洗物上面，停留5~10分鐘，只需要用濕抹布或者濕海綿擦拭，清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清潔的爐膛表面，大大方便了作業人員的操作，提升了效率，簡化了作業方式，縮短了保養清潔時間。回流焊爐膛設備氣霧型水基清洗氣霧型水基清洗劑，從材料上吻合歐盟REACH環保規范要求，有很好的環保特征。不可燃，具有很好的安全性，氣味小，作業方便，可以應用于回流焊和隧道爐的大保養以及快速保養的需求，讓作業時間大大縮短，提升工作效率。氣霧型爐膛水基清洗劑，比傳統的液態水基清洗劑及溶劑型清洗劑的清洗效果顯著提高。滿足于現代電子產品高精密、高可靠性的精益生產需要，極大的發揮了設備可用效率，縮短保養時間，簡化保養作業流程和工作人員的工作量。
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合明科技水基清洗劑優點
在電子產品生產制造工藝流程中，包括芯片封裝、元器件、PCBA組件到整機的制造過程，安全、環保、可靠、清潔的工作環境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物，直接影響生產品質和相關要求，有可能違反環保安全相關法律法規和行業標準，因此電子工藝制程中都需要加入精密清洗工藝。深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業前端的國家高新技術企業，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。針對PCBA在線、離線水基清洗，鋼網錫膏、助焊劑清洗，芯片封裝清洗、IGBT功率模塊清洗、攝像頭模塊清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環保法規的要求，清洗效率高且成本低。合明科技水基清洗劑系列產品優點：1、清洗負載能力高，可過濾性好，使用壽命長，維護成本低。2、良好的溶解力，能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。4、低VOC值，能夠滿足VOC排放的相關法規要求。5、采用去離子水做溶劑，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。6、不含固體物質，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發白現象。7、氣味小，對環境影響小。 水基清洗劑型號分類 水基清洗劑 VS 溶劑型清洗劑以上就是關于合明科技水基清洗劑優點的一些介紹，如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯絡咨詢。
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電子組裝件新型水基清洗劑探討
PCBA是電子儀器儀表、計算機、郵電通訊、自動化控制和電子裝備中的核心部件，其組裝后加電使用的質量和可靠性，與PCBA的清潔程度有密切的關系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不徹底，助焊劑殘留長期存留在板面上將對電路板及元器件性能產生影響，會降低其表面絕緣電阻，尤其是在高溫高濕的環境下，會出現嚴重的腐蝕和漏電，影響整機的可靠性。焊接污垢對印制電路板的破壞力極大，會使電路的信號發生變化，電路板出現電遷移、腐蝕以及涂敷層的附著力下降等問題，嚴重的會造成線路板失效。由于PCBA線路板清洗的清潔程度如此重要，其清洗也隨之成為必不可少的一環。隨著電子組裝件微縮化的趨勢，組裝件之間更細的間距和更低的間隙，需要更小顆粒的金屬焊料，更多的助焊活化劑。以上的變化對電子組裝件的清洗難度大幅提升。在當前電子組裝件的趨勢下如何取得良好的清洗效果，是電子清洗業與電子清洗用戶值得思考的問題，下面與大家一起探討新型水基清洗劑的發展方向。清洗是利用物理作用、化學反應去除被洗物表面的污染物、雜質的過程。無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通過施加不同方式的機械力將污染物從被沾污面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。開發新型水基清洗劑首要任務是要了解污垢的種類，例如為適應電子組裝微型化而升級的助焊劑類型的改變。新型的清洗劑必須加入有效的去除助焊劑的成分，以達到快速清洗助焊劑殘留的效果。因此，新型水基清洗劑的研發必須緊跟助焊劑的變化而改變，以最新型的焊錫膏、助焊劑和膠水為研發基準。其次，電子組裝件的微型化，產品變得高密度和高精密，在微間距低間隙的電子組裝件中，要進入并潤濕、清洗微間距低間隙表面，需要更低的表面張力。因此，新型水基清洗劑需應盡量選擇低表面張力的表活活性劑，得到滲透力更強的水基清洗劑，以便清洗劑進入很小的縫隙完成清洗。再次，隨著電子組裝件精密化，擔心超聲波會對精密元器件帶來損傷，新型的水基清洗工藝大多采用噴淋清洗工藝，其噴淋管道比傳統噴淋管道多、噴淋壓力比傳統噴淋壓力更大。在此工藝條件下，對水基清洗劑抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗劑應盡量選擇低泡或無泡的表活活性劑。最后，隨著電子組裝件功能的復雜化，電子組裝件存在越來越多如敏感金屬、裸芯片，敏感涂層等。因此，新型水基清洗劑需了解最新的電子組裝件的材料，以便能適應最新電子組裝件的材料兼容性。深圳市合明科技有限公司專注發展水基清洗劑25年，擁有技術精湛的研發團隊、精良高端的實驗設備和專業的實驗室，緊跟電子組裝件包括材料、污垢、清洗難點的最新變化，能夠卓越清洗電子組裝件，即使是清洗最新面世的錫膏和助焊劑，合明科技為你提供解決方案，幫助解決清洗難題。來源：深圳市合明科技有限公司 技術開發中心；新型水基清洗劑探討
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?水基清洗劑能在線清洗錫膏鋼網嗎
水基清洗劑能在線清洗錫膏鋼網嗎？答案是肯定的。一、什么是 SMT 鋼網，需要清洗嗎？（一）什么是錫膏貼印刷機？現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。 錫膏印刷機現在市面上的設計更加智能化，簡單化，取消了以前的那些繁雜的操作程序，可以一鍵操作。速度也可以自由調節，你可以想快就快，想慢就慢；同時刮刀的角度也可以任意調節，這樣全方位的體驗，操作起來更加的方便!（二） 什么是 SMT 鋼網？SMT鋼網，又稱為網板，主要是幫助將準確數量的錫膏轉移到PCB準確的位置上。鋼網上的孔對應PCB上需要被印刷的位置。當鋼網發生堵塞時，會造成印刷不良，通常情況下，在線印刷3-5片，鋼網必需進行擦拭清洗，隨著電子產品精密度的提高，器件和線路間距的減小，有些甚至每印一片就需要清洗鋼網。SMT印刷如下圖所示： 當鋼網清洗不充分時，易產生錫珠，如下圖所示： 印刷機網板的清潔不充分產生印刷不良，如下圖所示： 二、SMT錫膏鋼網傳統的清洗方式和清洗材料還能繼續嗎？在線清洗SMT鋼網作為日常維護，將鋼網上的錫膏殘留清洗干凈，以防止污染和保證印刷質量是必不可少的。目前業內普遍采用碳氫類溶劑型清洗劑或酒精類清洗劑完成清洗的危害是什么？火災安全隱患！對環境破壞性和對人體危害性大，其使用安全性不理想。 三、SMT錫膏鋼網最新清洗方式和清洗劑是什么？那么，水基清洗劑能在線清洗鋼網嗎？眾所周知，水基清洗劑應用于在線鋼網清洗，主要的疑慮在于水基的揮發速率低于目前通常使用的溶劑型清洗劑如IPA、酒精等，業界擔心水基產品殘留會造成PCB質量隱患。 （圖片來源于網絡）四、小結實際上我們已經做了大量的測試包括破壞性試驗，發現合適的水基清洗劑同樣能做到均勻快速揮發，對錫膏焊接質量無影響。已有很多成功應用的案例可得出結論：水基清洗劑和酒精在精密印刷清洗中均可做到低不良率。水基清洗劑對于有濕擦-干擦-真空的錫膏自動印刷機完全能應用于在線鋼網清洗。 錫膏印刷機注意事項：錫膏印刷是先將要印刷的電路板 固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的 PCB,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。全自動錫膏印刷機無論是在印刷速度、印刷質量和印刷的精準度上都更加出色。第一個需要注意的就是錫膏印刷機刮刀的類型和硬度。 對于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩定而一直的,這樣就可以保持印刷的最佳質量。 第二個需要注意的錫膏印刷刮刀。 刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的。因為刮刀是直接在進行印刷操作的,所以在印刷的時候,一定要保證刮刀和FPC 之間的距離,一般這個夾角的數值在60到75之間,夾角過大或者過小都會影響到最終印刷的效果。 第三個需要注意的錫膏印刷的速度。 全自動錫膏印刷機在進行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方沒有被印到,相反,速度太慢的話,會讓印刷的效果不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s 這個范圍之內為最佳,這樣就可以實現印刷效果的最佳化。 第四個需要注意的就是錫膏印刷的壓力。錫膏印刷時大家把壓力最好設定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,最好設定為0.1-0.3kg/每厘米長度。太小的印刷壓力會使FPC 上錫膏量不足,而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC 表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會出現壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側漏的可能性。錫膏印刷機保養需求小知識：全自動錫膏印刷機在運行狀態時的保養有叫錫膏印刷機的動態保養。機器在靜止時候的保養就叫靜態保養。靜態保養是動態保養的前提，同時機器的動態運轉又能夠反過來檢測機器靜態保養的水平。運行中的全自動錫膏印刷機的動態保養是相當重要的。1、全自動錫膏印刷機準備狀態檢測。機器的準備狀態如何，可通過點動或盤車來檢測。如工具等其它物品卡在機器內；印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴重時可能使或機器損壞。視覺印刷機 2、全自動錫膏印刷機的潤滑狀態。首先可以通過油標觀察機器的油路是否暢通，如油標無油或油標處觀察不清，則應緊急停車仔細檢查油路是否存在漏油現象。機器的漏油雖然很容易觀察到，但要找到其原因則很困難。對于采用滑動軸承之類的機器，低速不利于其潤滑，尤其是點動或低速運轉對其潤滑影響較大。因此在進行此類操作之前，最好先空轉機器加油潤滑，這也是每日上班前應做的一項首要工作。有些機器的油泵是通過主機帶動的，因而當反點時，油路不但不能加油，反而會把油路的油吸回油箱，這是很危險的，因此應當避免反點。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測，如溫度過高，表明潤滑有問題。凹印金銀墨常見故障及排除方法 3、全自動錫膏印刷機運轉過程中的沖擊。機器運轉過程中沖擊越小越有利于印刷，同時也可延長機器的使用壽命。減小印刷壓力（廣義上的壓力）是保證機器運轉平穩的一個重要條件，在保證印品質量的前提下，視覺印刷機印刷壓力越小越好。降低機器速度是減小機器轉動慣量的又一個重要條件，機器的速度越低，其轉動慣量越小，因此不應使機器始終處于高速運轉。 全自動錫膏印刷機的日常維護與保養質量的高低，直接影響印刷機的使用壽命和產品質量，一定要制定一個全自動錫膏印刷機的作業規范讓smt操作員按規范操作。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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水基清洗工藝在攝像模組清洗中的應用介紹
（圖片來源于網絡）一、攝像模組的結構與發展趨勢 攝像頭已經廣泛應用于各類電子產品中，尤其是手機、平板等產業的快速發展，帶動了攝像頭產業的高速增長。近年來，用于獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應用于諸如個人電子產品、汽車領域、醫學領域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備的標準配件之一。被應用于便攜式電子設備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設備實現即時視頻通話等功能。隨著便攜式電子設備日趨輕薄化的發展趨勢和使用者對于攝像模組的成像品質要求越來越高，對攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說，便攜式電子設備的發展趨勢要求攝像模組在減少尺寸的基礎上進一步提高和強化成像能力。 從手機攝像頭的結構看，最主要的五個部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號轉換為電信號）、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產業鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業技術門檻較高，行業集中度很高。一種攝像模組，包括： （圖片來源于網絡） 1、電路板，所述電路板上具有電路和電子元件； 2、封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內設空腔； 3、感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內； 4、透鏡，固定連接在所述封裝體的頂面上；5、濾光片，與所述透鏡直接連接，設置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。 （圖片來源于網絡）（一）CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產需要復雜的技術和加工工藝，市場長期由索尼（日本）、三星（韓國）和豪威科技（美國）三家占據主導地位，市場份額超過60%。（二）手機鏡頭：鏡頭是生成影像的光學部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更?。?、透光率高。此外，玻璃鏡片生產難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。 （三）音圈馬達（VCM）：音圈馬達（VoiceCoilMotor）電子學里面的音圈電機，是馬達的一種。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現自動對焦功能，通過VCM可以調節鏡頭的位置，呈現清晰的圖像。 （四）攝像頭模組： CSP封裝技術漸成主流 隨著市場對于智能手機輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環節的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術的不斷進步，CSP封裝技術正在逐漸向5M及以上高端產品市場滲透，CSP封裝技術很有可能在未來成為封裝技術的主流。由于手機和汽車應用的驅動，近年來模組市場規模逐年上升。 （圖片來源于網絡）（五）紅外濾光片：紅外截止濾光片是利用精密光學鍍膜技術在光學基片上交替鍍上高低折射率的光學膜，實現可見光區（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止的光學濾光片，紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統，起到改善成像質量的作用，主要應用于可拍照手機攝像頭、電腦內置攝像頭、汽車攝像頭等數碼成像領域，用于消除紅外光線對CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統中加入紅外截止濾光片，阻擋該部分干擾成像質量的紅外光，可以使所成影像更加符合人眼的最佳感覺。 （圖片來源于網絡）二、攝像模組主要清洗工藝介紹 水基清洗工藝應用在攝像模組行業現已有超過十年，與攝像模組相關的產品涵蓋PC-攝像頭、監控攝像頭、手機攝像頭、車載攝像頭等，這些行業合明科技現已服務多年，具備優良的專業技術和豐富的行業經驗。 手機攝像模組(CCM)其實就是手機內置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與手機主板連接的連接器幾個部分。直接裝在手機主板上，配合相對應的軟件才還可以驅動。伴隨著智能手機的迅猛發展，出現的趨勢是更新換代的周期愈來愈短，消費者對手機拍攝照片的品質要求愈來愈高。 COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量應用到千萬像素的手機中。水基清洗技術在這些工藝制程中的作用愈來愈重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機模組的良率等目的。 所以，在清洗攝像模組時，有兩個主要的需求： 1、清洗液需要具備優良的潤濕能力，比如滲透能力及其被漂洗能力，以徹底清除毛細空間的助焊劑殘留物。 2、徹底清除來自生產階段的全部微塵。 （圖片來源于網絡）水基型清洗液適用于超聲波清洗工藝，還可以用于噴淋清洗工藝。專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物及其對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具備高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具備十分理想的效果。 小結：針對上述需求，合明科技推薦的水基型清洗劑，具備出色的滲透能力和被漂洗能力。一方面，它們提供了最佳的助焊劑清除能力，另一方面，保證了圖形感應器上無微塵和水痕，以確保攝像模組完美的圖像分辨率，避免像素缺陷。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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電子水基清洗劑在電子制程工藝上的應用解析
在中美貿易戰的背景下，一個小小的芯片引發的“中興”、“華為”事件，給國人深深的上了一課，深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業最前端國家高新技術企業，責無旁貸，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。1.電子制程工藝流程：隨著5G 時代的到來，從半導體到電子組裝，各個電子組件的清潔性尤為重要，直接關系到整個終端產品的安全可靠運行。眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風回流焊接→AOI檢測→全自動下料。2.合明科技的水基清洗劑產品在電子制程上的應用：合明科技水基清洗系列產品可涉及電子制程全工藝段，即SMT錫膏網板在線清洗水基清洗、網板離線及錯印板清洗水基清洗、PCBA清洗（電路板、線路板）水基清洗、治具載具清洗水基清洗、回流焊波峰焊爐膛設備保養清洗水基清洗， 水基清洗劑以安全、環保、清洗力強 等優勢被廣泛運用。3.合明科技水基清洗劑（電子水基清洗劑）產品完全覆蓋電子制程工藝一覽表：應用范圍水基產品清洗工藝清洗污染物網板在線清洗W2000印刷機內部 網板底部擦拭（焊前）錫膏鋼網網板離線及錯印板清洗W1000超聲或噴淋（焊前）錫膏鋼網 （未固化）紅膠鋼網、銅網、塑網 （焊前）錫膏PCB錯印板EC200超聲或噴淋PCBA清洗W3000超聲或噴淋極性污染物: 助焊劑中的活性劑、汗液、離子表面活性劑、有機酸、電鍍化學物質等 非極性污染物:松香殘留物、油、油脂、洗手液、硅樹脂、膠，防氧化油等 微粒狀污物:塵埃、煙霧、水蒸氣和帶電粒子、焊渣等；鉆孔、沖孔操作中產生玻璃纖維；機械操作中產生的金屬或塑料屑和灰塵涂覆、粘結、封裝、邦定之前基板氧化層的精細清洗治具載具清洗W4000超聲或噴淋焙烤過的焊劑殘留及油污 治具/載具 冷凝器/鏈爪/旋風分離器回流爐/波峰爐可拆件 點膠針頭 應用工具設備保養清洗W5000擦拭回流爐/波峰爐非拆件 歡迎來電咨詢合明科技電子水基清洗劑、網板在線清洗水基清洗、網板離線及錯印板清洗水基清洗、PCBA清洗（電路板、線路板）水基清洗、治具載具清洗水基清洗、回流焊波峰焊爐膛設備保養清洗水基清洗，等水基清洗解決方案！
