電子水基清洗劑在電子制程工藝上的應用解析
在中美貿易戰的背景下，一個小小的芯片引發的“中興”、“華為”事件，給國人深深的上了一課，深圳市合明科技作為長期奮戰在電子制程行業最前端國家高新技術企業，責無旁貸，聚焦行業最新制程清洗技術，專注于電子制程，服務全球電子制造產業。
1.電子制程工藝流程：
隨著5G 時代的到來，從半導體到電子組裝，各個電子組件的清潔性尤為重要，直接關系到整個終端產品的安全可靠運行。
眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測→貼片→熱風回流焊接→AOI檢測→全自動下料。
2.合明科技的水基清洗劑產品在電子制程上的應用：
合明科技水基清洗系列產品可涉及電子制程全工藝段，即SMT錫膏網板在線清洗水基清洗、網板離線及錯印板清洗水基清洗、PCBA清洗（電路板、線路板）水基清洗、治具載具清洗水基清洗、回流焊波峰焊爐膛設備保養清洗水基清洗， 水基清洗劑以安全、環保、清洗力強 等優勢被廣泛運用。
3.合明科技水基清洗劑（電子水基清洗劑）產品完全覆蓋電子制程工藝一覽表：
應用范圍 | 水基產品 | 清洗工藝 | 清洗污染物 |
網板在線清洗 | W2000 | 印刷機內部 網板底部擦拭 | （焊前）錫膏鋼網 |
網板離線及錯印板清洗 | W1000 | 超聲或噴淋 | （焊前）錫膏鋼網 （未固化）紅膠鋼網、銅網、塑網 （焊前）錫膏PCB錯印板 |
EC200 | 超聲或噴淋 | ||
PCBA清洗 | W3000 | 超聲或噴淋 | 極性污染物: 助焊劑中的活性劑、汗液、離子表面活性劑、有機酸、電鍍化學物質等 非極性污染物:松香殘留物、油、油脂、洗手液、硅樹脂、膠，防氧化油等 微粒狀污物:塵埃、煙霧、水蒸氣和帶電粒子、焊渣等；鉆孔、沖孔操作中產生玻璃纖維；機械操作中產生的金屬或塑料屑和灰塵 涂覆、粘結、封裝、邦定之前基板氧化層的精細清洗 |
治具載具清洗 | W4000 | 超聲或噴淋 | 焙烤過的焊劑殘留及油污 治具/載具 冷凝器/鏈爪/旋風分離器 回流爐/波峰爐可拆件 點膠針頭 應用工具 |
設備保養清洗 | W5000 | 擦拭 | 回流爐/波峰爐非拆件 |
【閱讀提示】
以上為本公司一些經驗的累積，因工藝問題內容廣泛，沒有面面俱到，只對常見問題作分析，隨著電子產業的不斷更新換代，新的工藝問題也不斷出現，本公司自成立以來不斷的追求產品的創新，做到與時俱進，熟悉各種生產復雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設備、材料的清洗解決方案支持。
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