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合明科技水基清洗劑優(yōu)點

發(fā)布日期:2023-01-29 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):2625

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝流程中,包括芯片封裝、元器件、PCBA組件到整機的制造過程,安全、環(huán)保、可靠、清潔的工作環(huán)境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物,直接影響生產(chǎn)品質(zhì)和相關(guān)要求,有可能違反 環(huán)保安全相關(guān)法律法規(guī)和行業(yè)標準,因此電子工藝制程中都需要加入 精密清洗工藝。

PCBA清洗工藝

深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國家高新技術(shù)企業(yè),聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù),專注于電子制程,服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

針對PCBA在線、離線水基清洗,鋼網(wǎng)錫膏、助焊劑清洗,芯片封裝清洗、IGBT功率模塊清洗、攝像頭模塊清洗,推薦合明科技 水基清洗劑,安全環(huán)保,滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求,清洗效率高且成本低。

合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點:

1、清洗負載能力高,可過濾性好,使用壽命長,維護成本低。

2、良好的溶解力,能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗之后焊點保持光亮。

3、配方溫和,具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值,能夠滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求。

5、采用去離子水做溶劑,無閃點,使用安全,不需要額外的防爆措施。

6、不含固體物質(zhì),清洗后無需漂洗,無固體殘留,無發(fā)白現(xiàn)象。

7、氣味小,對環(huán)境影響小。

水基清洗劑型號分類

水基清洗劑選擇.png


水基清洗劑 VS 溶劑型清洗劑

水基清洗劑與溶劑型清洗劑綜合對比

以上就是關(guān)于合明科技 水基清洗劑優(yōu)點的一些介紹,如需進一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案,可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進,熟悉各種生產(chǎn)復雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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