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助焊劑

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是化學(xué)和物理活性的混合物,加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物,以促進(jìn)熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面的張力,提高焊接性能,助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑,廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。

 


無鉛助焊劑

無鉛助焊劑811B

產(chǎn)品介紹:

811B是一款無鉛免洗型助焊劑,不含松香、低固量。適合單雙波峰焊,單面板,雙面板。適用于噴霧、涂抹涂敷方式。焊錫點光亮飽滿,焊后板面上的殘留物少,快干及均勻無粘性,具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),能夠輕易地通過PIN-TEST測試。廣泛用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動化產(chǎn)品及其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。

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