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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鉛助焊劑808F
產(chǎn)品介紹：
808F是一款免洗型助焊劑，低固態(tài)含量，不含松香活性。用于波峰焊的助焊劑，用于小型電感的焊接工藝。適用于噴霧、涂敷方式，用于有鉛工藝制程。焊點(diǎn)光亮飽滿，焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少，均勻光亮，具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過(guò)ICT測(cè)試。
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