【原創】如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑-合明科技

助焊劑是電子工業中最重要的輔助材料之一 ，它在電子裝配工藝中影響電子產品質量與可靠性。隨著現代信息電子工業的迅猛發展，助焊劑的使用量大要求越來越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產品，滿足波峰焊工藝使用，從技術性能指標的角度可供初步參考曬選到適合的產品，首先需要正確理解其各項技術性能指標：

PH值：助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧化物通過酸性反應，酸性越強PH值越低，助焊劑的去氧化能力則越強，但同時帶來的過反應的問題而把金屬基材腐蝕。故助焊劑酸性的大小應與金屬材料敏感性相匹配，精密焊接不宜選擇酸性太強的助焊劑，或者焊后需要進行清洗。

鹵素含量：鹵素具有較強的奪取電子能力，微量的鹵素存在會使得助焊劑的可焊性大幅提升，但鹵素的存在不僅有環保壓力也會給產品的可靠性造成一定影響。故助焊劑鹵素含量因應用場景而定。

比重：助焊劑中溶劑載體與其他組分的密度相差較大，助焊劑在儲存和使用過程中因為揮發作用而損失掉，造成比重的變化，故比重一定程度上可以反映助焊劑濃度的變化，故比重應用于生產中的管控指標。

固含量：固含量與焊后殘留量（即干凈度）有直接關系，但非對應關系，主要是因為測試溫度和實際使用溫度上存在差異。故固含量的是在可焊性和焊后干凈度之間做權衡。

銅鏡腐蝕性：助焊劑的腐蝕性大小是對酸性強弱對基材影響的進一步驗證，衡量腐蝕性大小一般是在使用最廣泛的基材銅上做銅鏡腐蝕試驗。這項指標也是需要在腐蝕性和可焊性之間做權衡。

表面絕緣電阻：表面絕緣電阻的反應的是助焊劑焊后產品可靠性，按照不同的測試標準對表面絕緣電阻值得要求也不一樣，按照GBT9491-2002標準SIR大于10¹¹Ω，而按照IPC J-STD-004標準，SIR大于10⁸Ω，因測試方法不同，兩者的對比并無意義。但可以確定的是SIR值是越大對焊后產品越有利。

電化學遷移：電化學遷移也是對表面絕緣電阻值的進一步要求，在更極端的環境下考察助焊劑的表面絕緣電阻。當然該項指標亦越大對焊后產品越有利。

除上述詳細的技術參數的考慮，其次還需結合所需要裝配的電子產品的類別或技術要求 ，選擇合適的助焊劑產品；最后需要對所選助焊劑，進行試驗驗證和有效評估 。

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【助焊劑小知識】

助焊劑涂布工藝

在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止PCB產生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。回流焊工序后的微波峰選焊，最重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區域。微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉 積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議 100%的安全公差范圍。

 助焊劑在PCB行業中應用極廣，其品質直接影響電子工業的整個生產過程和產品質量。隨著RoHS 和WEEE指令的實行，無鉛化對助焊劑的性能提出了更高的要求，助焊劑已由傳統的松香型向無鹵、無松香、免清洗、低固含量方向發展，其組成也隨之發生了相應的變化，各組分的相互作用，使助焊劑的性能更加優良。 

 1、助焊劑的基本組成     

國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑、防氧化劑、成膜劑等。

  2、助焊劑各成分的作用     

被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。     

理想的助焊劑除化學活性外，還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴展力、電解活性、環境穩定性、化學官能團及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和設備的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。 

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