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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鹵助焊劑882
產(chǎn)品介紹：
882是一款無(wú)鹵環(huán)保型助焊劑，無(wú)松香、低固量。用于單波峰焊無(wú)鉛焊接工藝的助焊劑。適用于噴霧方式，Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無(wú)鉛合金焊料適用。上錫速度快，鍍錫面均勻光亮，氣味小，腐蝕性小，焊后殘留物少，快干，治具印淺且好清洗等特性。
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