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水基清洗劑在攝像模組指紋模組清洗中的應(yīng)用文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：水基清洗劑、攝像模組清洗指紋模組清洗、PCBA線路板清洗一、攝像頭模組的應(yīng)用領(lǐng)域二、攝像頭模組的構(gòu)造攝像頭模組主要由鏡頭、傳感器Sensor、后端圖像處理芯片、軟板四個(gè)部分組成。模組是影像捕捉至關(guān)重要的電子器件，器件的潔凈決定了模組使用的效果。在生產(chǎn)裝置過程中對元件清潔方面的要求很高。三、攝像頭模組發(fā)展的結(jié)果特點(diǎn)1.感知與處理的信號(hào)更加微弱與靈敏。這就要求更小的背景“噪聲”，更為潔凈的PCB；2.工作頻率更高，帶寬更寬。也就要求電路環(huán)境的更高的一致性，更少的引起干擾的異物；3.更輕、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入<.li>4.更高的組裝密度，如元件間距小于0.2mm;5.結(jié)構(gòu)不同、焊點(diǎn)清洗部位隱蔽的新型器件如：microBGAs、Flip-Chips等的引入6.更高的耐（電）壓趨勢7.更惡劣的工作環(huán)境的適應(yīng)性等等四、相應(yīng)清洗工藝要求1、在清洗劑方面的要求a、選擇與使用焊劑匹配的清洗劑b、清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會(huì)因生產(chǎn)工藝微小的改變而無法適應(yīng)c、要求清洗劑粘度低，流動(dòng)性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗d、清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲(chǔ)備，能提供強(qiáng)大的技術(shù)支持e、低成本2、在工藝和設(shè)備上的要求a、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗b、無毒、低毒、防火、防爆c、溶劑內(nèi)循環(huán)，低排污d、參數(shù)自控，特別是潔凈度自控3、相對于傳統(tǒng)溶劑清洗劑，水基清洗劑體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：a、使用安全，無閃點(diǎn)；b、無毒，對人體危害小；清洗壽命長，相對成本低；c、能徹底有效去除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求；殘留物如：免洗錫膏殘留清洗、助焊劑殘留清洗、極性污染物、非極性污染物、離子污染物、灰塵、手印、油污，以及溶劑清洗劑無法去除的金屬氧化層（見圖1圖2）。五、環(huán)保清洗工藝高效、高規(guī)格、環(huán)保安全的水基清洗工藝是最理想的選擇，也是未來清洗業(yè)的發(fā)展方向和必經(jīng)之路。
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波峰焊助焊劑合明科技介紹相關(guān)焊接夾具、治具、（波峰焊、回流焊）必拆部件及爐膛殘留清洗一、治具載具清洗及設(shè)備等保養(yǎng)清洗 機(jī)器長期工作，附著固化的松香、助焊劑等有機(jī)或無機(jī)污染物，為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實(shí)施，需要定期對設(shè)備配件等進(jìn)行維護(hù)清洗.清洗對象：A、應(yīng)用于焊接治具載具清洗、夾具被烘焙的助焊劑殘留清洗，能有效去除松香、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)。B、應(yīng)用于回流焊爐膛清洗及波峰焊爐膛被烘焙的各種助焊劑殘留清洗，能有效去除松香、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)。也可用于可拆卸部件或不可拆卸工件表面的清潔。二、清洗方式及相關(guān)應(yīng)用設(shè)備清洗方式：適用于超聲波清洗機(jī)清洗、浸泡手工清洗、噴淋清洗機(jī)清洗等方式應(yīng)用設(shè)備：主要設(shè)備：浸泡槽組合、單槽或多槽超聲波噴淋清洗機(jī)等三、應(yīng)用材料四、實(shí)例工藝介紹之一：2、應(yīng)用工藝及設(shè)備介紹：3、關(guān)工藝說明：4、清洗效果：綜合對比1、水基清洗劑與溶劑清洗劑在治具載具清洗方面對比2、水基清洗劑與溶劑清洗劑在爐膛保養(yǎng)方面對比以上就是波峰焊助焊劑合明科技對焊接夾具、治具、（波峰焊、回流焊）必拆部件及爐膛殘留清洗的相關(guān)介紹
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SMT紅膠工藝組件缺失分析及解決辦法 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 在 SMT 紅膠工藝的生產(chǎn)中，在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚 SMT 紅膠工藝組件缺失分析及解決辦法 在 SMT 紅膠工藝的生產(chǎn)中，在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況，特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機(jī)械沖擊而造成組件缺失的情況這 ? 不再贅述。下面以圓柱體端帽形貼片二極管為例，就其它非人為機(jī)械沖擊造成的組件缺失現(xiàn)象分為兩種情況進(jìn)行分析： 1. 組件缺失，但紅膠還在 ，分析原因有以下幾點(diǎn)： 1 ） . 絲網(wǎng)設(shè)計(jì)缺陷，造成印刷紅膠的量不足，在固化后組件沒有完全粘牢，易脫落。這個(gè)問題較易改善，首先要檢查絲網(wǎng)的制作是否符合設(shè)計(jì)尺寸。其次，如果本來絲網(wǎng)的開口為方口，在長度不變的情況下可以向外擴(kuò)充圓弧，通過將開口改為橢圓型的方法來增大開口的面積。另外，現(xiàn)有工藝一般采用接觸式印刷，刮刀會(huì)把大膠點(diǎn)的膠切割掉，因此，絲網(wǎng)的厚度基本上與膠點(diǎn)的高度差不多，絲網(wǎng)厚度是否合適，也會(huì)影響印刷的效果。2 ） . 印刷紅膠時(shí)刮刀的控制不當(dāng)，會(huì)造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點(diǎn)邊緣清晰、表面平整、厚度適宜；刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對于刮刀為滾動(dòng)而非滑動(dòng)，一般情況下， 20 -40mm /s 為宜；刮刀的角度以 45 － 60 度為宜。另外，操作工人對印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響。 3 ） . 紅膠的固化溫度過高，使固化后的紅膠變脆，在生產(chǎn)過程中受震動(dòng)時(shí)易脫落。紅膠的固化溫度應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來定，目前家用電器電子控制器的生產(chǎn)過程中常用的進(jìn)口紅膠最高固化溫度應(yīng)控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通過固化后的推力測試進(jìn)行評估，用推力測試儀以平行于基板的力對組件進(jìn)行測試，組件可承受的最大推力根據(jù)組件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封裝的組件推力一般在 1kg － 2kg 之間。4 ） . 生產(chǎn)過程中對紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴(yán)格控制。通常，很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴(yán)格執(zhí)行的，但對生產(chǎn)過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴(yán)格控制。首先，點(diǎn)膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進(jìn)行，才能達(dá)到最佳涂敷質(zhì)量。其次，開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時(shí)內(nèi)使用完畢，印刷過的紅膠板要在 12 小時(shí)內(nèi)完成固化，每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用，且不能使用會(huì)收縮的膠體。 圓柱體封裝的組件缺失還與其自身的結(jié)構(gòu)有關(guān)，與片式組件相比，這種結(jié)構(gòu)與膠體的接觸面積較小，更易脫落。目前，很多工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，已經(jīng)考慮不再使用圓柱體封裝的組件，而用相應(yīng)的扁平封裝代替。再者，還與選用的紅膠類型和紅膠本身的質(zhì)量有關(guān)，我們一般通過幾個(gè)指標(biāo)衡量選用的紅膠是否適合實(shí)際應(yīng)用：剪切強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、固化條件、印刷工藝性、熱穩(wěn)定性、熱固性。另外， PCB 的加工質(zhì)量也會(huì)帶來一些影響， PCB 本身不平整也會(huì)造成組件缺失。 2. 紅膠與組件一起缺失，且 PCB 板上的阻焊劑膜被紅膠粘走 這種現(xiàn)象主要的原因是 PCB 板的綠油附著力太低。假設(shè)綠油本身不存在質(zhì)量問題，那么附著力低需從 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下幾點(diǎn)：紅膠與元件一起缺失，且阻焊劑膜被帶走 1 ） . 銅板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在銅板前處理工序，加強(qiáng)前處理工序即可改善粗糙度； 2 ） . 銅板不夠干燥，表面附有水汽。前處理工序后的第一道烘干工序需保證烘干徹底； 3 ） . 油墨與固化劑未調(diào)勻。取決于開油時(shí)的攪拌程度，需加強(qiáng)開油時(shí)的攪拌； 4 ） . 板面氧化造成油墨吸附力降低。該環(huán)節(jié)應(yīng)嚴(yán)格控制磨板質(zhì)量，防止板面氧化。如果不能做到即磨即印，磨好之板最長放置時(shí)間不能大于 2 小時(shí)； 5 ） . UV 固化不足。需檢查曝光能量是否符合工藝要求、 UV 燈是否存在老化問題； 6 ） . 顯影溫度太高或板子在顯影液中停留時(shí)間過長，需加強(qiáng)對顯影溫度和速度控制； 7 ） . 預(yù)烘或后烘溫度或時(shí)間不夠，該環(huán)節(jié)需根據(jù)實(shí)際情況嚴(yán)格記錄生產(chǎn)過程、定期檢查校對烘箱溫度值。元件偏移造成元件偏移的原因有：1、紅膠膠粘劑涂覆量不足；2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力;3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低;4、涂覆后長時(shí)間放置;5、元器件形狀不規(guī)則,6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。元件偏移的解決方法：1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；2、降低貼片速度，3、大型元件最后貼裝；4、更換紅膠膠粘劑；5、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。元件掉件造成元件掉件的原因有：1、固化強(qiáng)度不足或存在氣泡；2、紅膠點(diǎn)膠施膠面積太小；3、施膠后放置過長時(shí)間才固化；4、使用UV固化時(shí)膠水被照射到的面積不夠；5、大封裝元件上有脫模劑。元件掉件的解決方法：1、確認(rèn)固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力；2、增加涂覆壓力或延長涂覆時(shí)間；3、選擇粘性有效時(shí)間較長的紅膠膠粘劑或適當(dāng)調(diào)整生產(chǎn)周期，4、涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。5、增加膠量或雙點(diǎn)施行膠，使紅膠膠液照射的面積增加；6、咨詢元器件供應(yīng)商或更換紅膠粘膠劑。粘接度不足造成紅膠粘接度不足的原因有：1、施紅膠面積太小；2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈；紅膠粘接度不足的解決方法：1、利用溶劑清洗脫模劑，2、更換粘接強(qiáng)度更高的膠粘劑；3、在同一點(diǎn)上重復(fù)點(diǎn)膠。4、采用多點(diǎn)涂覆，提高間隙充填能力。固化后強(qiáng)度不足造成紅膠固化后強(qiáng)度不足的原因有：1、紅膠膠粘劑熱固化不充分；2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠；3、對元件浸潤性不好。紅膠固化后強(qiáng)度不足的解決方法：1、調(diào)高固化爐的設(shè)定溫度；2、更換燈管，同時(shí)保持反光罩的清潔，無任何油污；3、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；咨詢供應(yīng)商。粘接不到位施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的原因有：1、冰箱中取出就立即使用；2、涂覆溫度不穩(wěn)；3、涂覆壓力低，時(shí)間短；4、注射筒內(nèi)混入氣泡；5、供氣氣源壓力不穩(wěn)；6、膠嘴堵塞；7、電路板定位不平8、膠嘴磨損；9、膠點(diǎn)尺寸與針孔內(nèi)徑不匹配。施紅膠不穩(wěn)定、粘接不到位的解決方法：1、充分解凍后再使用；2、檢查溫度控制裝置；3、適當(dāng)調(diào)整凃覆壓力和時(shí)間；4、分裝時(shí)采用離心脫泡裝置；5、檢查氣源壓力，過濾齊，密封圈；6、清洗膠嘴；7、咨詢電路板供應(yīng)商；8、更換膠嘴；9、加大膠點(diǎn)尺寸或換用內(nèi)徑較小的膠嘴。拖尾拉絲造成拖尾也稱為紅膠拉絲的原因有：1、注射筒紅膠的膠嘴內(nèi)徑太小；2、紅膠膠粘劑涂覆壓力太高:3、注射筒紅膠的膠嘴離PCB電路板間距太大；4、紅膠膠粘劑過期或品質(zhì)不佳；5、紅膠膠粘劑粘度太高；6、紅膠膠粘劑從冰箱中取出后立即使用；7、紅膠膠粘劑涂覆溫度不穩(wěn)定；8、紅膠膠粘劑涂覆量太多；9、紅膠膠粘劑常溫下保存時(shí)間過長。紅膠拖尾、紅膠拉絲的解決方法：1、更換內(nèi)徑較大的膠嘴；2、調(diào)低紅膠膠粘劑的涂覆壓力；3、縮小注射筒紅膠膠嘴與PCB電路板的間距4、選擇“止動(dòng)”高度合適的膠嘴；5、檢查紅膠膠粘劑是否過期及儲(chǔ)存溫度；6、選擇粘度較低的紅膠膠粘劑；7、紅膠膠粘劑充分解凍后再使用；8、檢查溫度控制裝置；9、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量；10、使用解凍的冷藏保存品紅膠。空洞凹陷造成紅膠空洞或者紅膠凹陷的原因有：1、注射筒內(nèi)壁有固化的紅膠膠粘劑，2、注射筒內(nèi)壁有異物或氣泡；3、注射筒膠嘴不清潔。紅膠空洞或者紅膠凹陷的解決方法：1、更換注射筒或?qū)⑵淝逑锤蓛簦?、排除注射筒內(nèi)的氣泡。3、使用針筒式小封裝。紅膠漏膠造成紅膠漏膠的原因有：1、紅膠膠粘劑內(nèi)混入氣泡。2、紅膠膠粘劑混有雜質(zhì)。紅膠漏膠的解決方法：1、高速脫泡處理；2、使用針筒式小封裝。膠嘴堵塞造成紅膠膠嘴堵塞的原因有：1、不相容的紅膠膠水交叉污染；2、針孔內(nèi)未完全清潔干凈；3、針孔內(nèi)殘膠有厭氧固化的現(xiàn)象發(fā)生；4、紅膠膠粘劑微粒尺寸不均勻。紅膠膠嘴堵塞的解決方法：1、更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圈；2、清洗膠嘴，注意勿將固化殘膠擠入膠嘴（如每管膠的開頭和結(jié)尾）；3、不使用黃銅或銅質(zhì)的點(diǎn)膠嘴（丙烯酸脂膠粘劑在本質(zhì)上都有厭氧固化的特性）；4、選用微粒尺寸均勻的紅膠膠粘劑。環(huán)城全自動(dòng)視覺印刷機(jī)
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HM838超聲波清洗機(jī)實(shí)際應(yīng)用：PCB錯(cuò)印板清洗文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：超聲波清洗機(jī)、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、PCB線路板、PCB線路板錯(cuò)印板清洗、水基清洗劑一、操作環(huán)境1、建議獨(dú)立操作清洗房。2、方便操作，靠近生產(chǎn)線。二、操作人員1、設(shè)備只需一名員工操作：掛網(wǎng)、取網(wǎng)。即：首先將PCB錯(cuò)印板固定在專用夾具網(wǎng)內(nèi)，然后將夾具掛在超聲波清洗機(jī)械橫臂上。三、PCB線路板錯(cuò)印板清洗工藝步驟四、HM838網(wǎng)板超聲波清洗機(jī)配套水基清洗劑清洗PCB錯(cuò)印板清洗效果
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合明科技紅膠網(wǎng)板清洗及工藝應(yīng)用—解決行業(yè)紅膠清洗難題（二）一、 紅膠網(wǎng)板清洗的必要性與難題：紅膠網(wǎng)板清洗一直以來都是行業(yè)的難題，而紅膠網(wǎng)板清洗是整個(gè)紅膠工藝中比較重要的環(huán)節(jié)，其清洗的效果直接影響到工藝品質(zhì)。若清洗不徹底容易造成銅網(wǎng)細(xì)孔變小甚至堵塞，從而導(dǎo)致印刷膠量不足而逐漸掉落及網(wǎng)板報(bào)廢的可能。二、 紅膠網(wǎng)板傳統(tǒng)清洗方式鑒于紅膠網(wǎng)板，特別是厚網(wǎng)細(xì)孔的孔深孔徑比較大，通常用簡單的手工或者氣動(dòng)噴淋設(shè)備來清洗，這樣無法對細(xì)孔的內(nèi)壁紅膠殘留進(jìn)行徹底清洗，長期不徹底的清洗會(huì)使得內(nèi)壁紅膠殘留越積越厚導(dǎo)致細(xì)孔變小乃至堵塞，采用人工用針來疏通的方式也不能徹底解決問題，這樣及其容易刮花形成毛刺等損壞網(wǎng)板，并且用人工來針通費(fèi)時(shí)費(fèi)力，還達(dá)不到理想效果。所以采用人工與氣動(dòng)噴淋清洗設(shè)備，配套有機(jī)溶劑的清洗方式，需要人工反復(fù)吹洗、針通，此清洗方式耗時(shí)、費(fèi)力、效果差。加上有機(jī)溶劑的揮發(fā)，容易被現(xiàn)場作業(yè)工人吸入身體，長此以往，對現(xiàn)場作業(yè)人員的身體造成比較大的損害，有機(jī)溶劑易燃易爆隱患更是個(gè)定時(shí)“炸彈”，故紅膠網(wǎng)板清洗是目前行業(yè)內(nèi)普通的技術(shù)難題。三、 合明科技在行業(yè)內(nèi)推出了新的紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)與工藝應(yīng)用采用自主研發(fā)的W1000中性水基清洗劑及配套全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)，針對紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗。全自動(dòng)超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)配套W1000水基清洗劑針對紅膠網(wǎng)板進(jìn)行徹底有效的清洗，給行業(yè)客戶交出了滿意的答卷。紅膠網(wǎng)板清洗技術(shù)的清洗原理是：利用超聲波的物理“空化效應(yīng)”在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬計(jì)的微小氣泡，這種微小氣泡的形成、生長及迅速破裂，使物體表面、縫隙及深孔、細(xì)孔、盲孔中的附著物污垢迅速剝落機(jī)械去除，配合W1000水基清洗劑的溶解力對紅膠進(jìn)行化學(xué)溶解使紅膠成分中的環(huán)氧樹脂和硬化劑、顏料、填充料等溶解于清洗劑，而清洗劑在超聲波設(shè)備中循環(huán)過濾使用，從而達(dá)到快速清洗的效果。由于的水基清洗劑安全環(huán)保、不燃燒、不揮發(fā)的特點(diǎn)可完全消除過去溶劑型清洗劑所帶來的安全隱患；其與超聲波清洗設(shè)備的結(jié)合應(yīng)用，可解決氣動(dòng)噴淋設(shè)備清洗力度不佳，對深孔細(xì)孔內(nèi)的紅膠殘留無法滲透清洗的常規(guī)難題。四、 紅膠網(wǎng)板清洗工藝流程：紅膠網(wǎng)板清洗工藝流程為：人工將下線厚網(wǎng)用壓縮空氣將網(wǎng)孔一次性吹通透后再置于專用的超聲波清洗設(shè)備中一鍵完成清洗即可。清洗工藝簡單實(shí)用，可實(shí)現(xiàn)性強(qiáng)。清洗效果好，網(wǎng)孔內(nèi)壁無紅膠殘留、網(wǎng)孔通透率可達(dá)100%，清洗總時(shí)間約為15分鐘，可大幅減少清洗時(shí)間，提高清洗效率。紅膠網(wǎng)板清洗工藝的應(yīng)用有效的改善了紅膠清洗的作業(yè)環(huán)境，安全環(huán)保，完全消除了易燃易爆的安全隱患，避免了操作工溶劑慢性中毒的風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)水基清洗劑不揮發(fā)，循環(huán)使用，可節(jié)省清洗成本，綜合實(shí)用成本更低五、 紅膠網(wǎng)板清洗的新技術(shù)工藝目前已經(jīng)得到諸多知名大企業(yè)的廣泛應(yīng)用和好評。
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