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合明科技系列產品廣泛應用于電子制程焊接與清洗全工藝，其中自主研發的波峰焊用助焊劑包括無鉛型和無鹵型兩大類。

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩定性和使用的壽命，提升PCBA外觀質量及成品率，避免污染物污染及因此產生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

PCBA在線通過式噴淋清洗工藝流程圖

PCBA超聲波批量清洗工藝流程圖

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養和清潔清洗。

為保證波峰焊、回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA在加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊、回流焊鏈爪進行維護保養和清潔清洗。

為了保證焊接夾治具、載具在過波峰焊、回流焊時候的焊接質量，避免焊接加工過程中積累的助焊劑殘留和錫膏殘留污染PCBA線路板，需要定期對焊接夾治具、載具進行保養和清潔清洗。

  夾治具、載具超聲波清洗工藝流程圖

為保證波峰焊錫爐、SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對波峰焊錫爐、SMT回流焊的過濾網、冷凝器、鏈爪、鏈條、冷凝管、熱交換器、風機葉片、空氣交換器、凝氣器上及爐膛內腔進行維修保養和清潔清洗。

為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。

經過SMT錫膏印刷機多次印刷后會使網孔流暢度降低，為了保證錫膏網板印刷PCB的質量，避免錫粉殘留物堵塞網板和沾附表面，導致印刷錫膏量不足和形狀失規的可能，在使用一定次數印刷錫膏后，需要對錫膏網板進行徹底清潔，另外，每次使用完畢后鋼網也要徹底清洗干凈。

為保證SMT印刷機印刷質量，避免網孔殘留錫膏和網板殘留錫粉污染PCB表面，需要定時和定片對印刷鋼網底部進行擦拭清洗，從而避免焊膏污染板面，避免焊后出現板面錫珠，并保證印刷錫膏形態、形狀和錫膏量等技術指標。